2.3.5干燥和烧结 13

2.4实验步骤 13

2.5实验流程图 14

2.6性能测试 15

2.6.1激发、发射、量子效率测试 15

2.6.2光效、电致荧光谱、色坐标测试 15

3性能与表征 16

3.1样品发光实物图 16

3.1.1掺YAG-GY510平面玻璃衬底 16

3.1.2掺YAG-GY510粗糙玻璃衬底 16

3.2平面玻璃衬底性能测试分析 17

3.2.1激发、发射光谱、量子效率 17

3.2.2光效、色坐标、显色指数 19

3.3粗糙玻璃衬底性能测试分析 21

3.3.1激发、发射光谱、量子效率 21

3.3.2光效、色坐标、显色指数测试 23

3.4 YAG:GY510为1:0.1的平面与粗糙玻璃衬底对比测试分析 26

3.4.1激发、发射光谱、量子效率 26

3.4.2光效、色坐标、显色指数 27

3.5YAG:GY510为1:0.05平面玻璃衬底工作电流测试分析 29

3.5.1电致荧光谱图 30

3.5.2光效、色坐标、显色指数 30

4结论与展望 33

4.1结论 33

4.2展望 34

致 谢 35

参考文献 36

1绪论

1.1引言

人类从使用火光照明，到使用荧光灯、节能灯，再到以LED为主的半导体照明光源，人类的照明工具在不断地进步并且在向着更加绿色环保和发光更加高效的方向发展。而现在，随着白光LED的问世，因为它使用时间更长、光电转化率更高、能量转换率高、绿色节能等一系列好处如今已经被誉为自白炽灯、荧光灯、气体放电灯以后人类使用的又一种主力照明工具。在白光LED之前，功率较小的LED灯使用电流可能只是几十毫安左右，因为LED的功率非常的小，所以目前现有的封装LED芯片的技术已经可以使LED芯片能够在现有条件下正常发光了。然而大功率白光LED在工作的时候需要输入的工作电流可以输入到几百毫安，功率可以为数瓦以上[1]。所以要想正常使用白光LED就必须对目前使用的封装技术进行改进和提高。

现在市场上得到白光LED比较常见的一种办法就是用蓝光的LED芯片和黄色的荧光粉搭配合成出白色的光源。普遍使用的LED封装技术是将荧光粉利用有机粘结剂中间不隔任何介质的涂覆在LED发光芯片上来得到想要的光源，但是大功率白光LED使用这种封装方法会造成LED芯片的过度放热会导致有机粘结剂的老化从而降低白光LED的功能和工作时间[2]，国内制作白光LED的工艺基本上是把黄色荧光粉和有机胶混合后直接点在蓝光LED芯片上，使用这种方法涂覆的荧光涂层受到液体表面张力和其它因素的影响使得涂层的厚度和形貌难以控制，使得生产出的LED芯片发射光的色温不稳定。

在白光LED中环氧树脂的老化是由于LED的长期点亮，整个灯片会不断聚集热量使得温度升高，环氧树脂在高温下会发生黄化甚至使老化使得透明度降低，光通过率减少，这样将使LED灯的寿命极大的缩短。与环氧树脂不同的是，用于充当远程涂覆YAG荧光薄膜衬底的玻璃片材料具有耐高温、抗腐蚀、导热性强等优点，稳定性和结构设计上也优于环氧树脂。另一方面，直接涂覆在蓝光LED芯片上的荧光粉如果一直处在一个工作温度非常高的系统中，那么荧光粉同样会发生老化影响LED的性能。