HAlSi10,HAlSiMg以及HAlSiCu三种钎料3A21铝合金真空钎焊(3)
1.3 3A21铝合金真空钎焊
1.3.1 真空钎焊的发展及应用
真空炉中钎焊又称真空钎焊，是指在真空条件下，不施加钎剂而实现材料连接的一种先进的钎焊方法【2】。钎焊过程一直处于真空条件下，可以有效排除空气等杂质对工件的影响，得到优质的接头获得良好的力学性能和抗腐蚀性能。真空钎焊广泛用于铝合金，钛合金，高温合金，难容金属及陶瓷等。目前，真空钎焊工艺不仅在航空航天，核工业石油化工，电子电器工业中占据主要生产手段
真空钎焊有以下特点
（1）真空条件下焊件不会出现氧化，脱碳，增碳以及污染变质等现象，由于不使用钎剂因而也不会出现气孔，夹杂等缺陷。同时也避免后期清洗钎剂，减少污染和成本。
（2）高温高真空下，母材和钎料之间会存在低压力，能够排除金属表面吸附的气体和杂质，纯净焊缝，提升焊接接头的质量。
（3）钎焊时，零件整体受热均匀，热应力小，变形小，使用制造精密产品的零件。
（4）零件热处理工艺可在钎焊工艺过程中同时完成，选择适当的焊接参数，还可以将钎焊直接座位最终热处理。
（5）可以钎焊的材料不光局限于金属。陶瓷，金刚石，玻璃，石墨等传统无机非金属材料以及金属氧化物，金属非金属氧化物，金属以及非金属等等的连接手段都可以使用该方法。
但是，真空钎焊也存在着一些列的缺点和问题，这些问题亟待解决，比如。
（1）在真空条件下金属易挥发，因此对含有高蒸汽压元素（锌 镉 锂 镁 锰 磷）等的基本金属钎料不宜使用真空钎焊。
（2）真空钎焊要去零件表面的粗糙度，装备质量，配合公差等影响较为敏感，十分依赖环境。
（3）真空设备复杂昂贵，文修成本高，对工作人员要求也高。
1.3.2 3A21铝合金真空钎焊基本原理
真空下焊接接头的形成，针对3A21铝合金可概述为三部分：第一，真空条件下氧化膜去除过程；第二，钎料填充接头间隙过程；第三，钎料与母材相互进行物理化学的作用过程。
首先来阐述一下真空去膜机理，真空条件下不同的母材有不同的去膜机制。而且即使对于同一母材，在不同的温度下其去膜机制依然会有所不同。真空下氧化膜分解的促进机制是有几种不同的因素相互制约的。
（1）真空状态降低了钎焊区域的氧化物的氧分压，使得氧化物更容易分解。然而由于真空下这下氧化物分解所需的真空依然很高，故高真空并不主要是氧化物分解的主要途径。由表可知Al2O3 极难自行分解，故高真空不是去除它的主要方法。