介孔SiO2磁性微球的制备及性能研究(2)
3.结果与讨论 19
3.1 Fe3O4@MSNS的制备 19
3.1.1多种配方优化对制备Fe3O4@MSNs的影响 19
3.1.2实际选择的配方优化 19
3.1.3实验机理 19
3.2 介孔二氧化硅磁性微球的基础理化测试 19
3.2.1 Fe3O4@MSNs微球的微观形貌（TEM、SEM） 20
3.2.2接触角实验 22
3.2.3 Zeta电位 23
3.2.4 粒径分析 23
3.3细胞毒性分析 24
3.4 蛋白吸附分析 24
4.总结 26
致谢 27
参考文献 28
1.绪论
1.1介孔二氧化硅微球研究背景
1.1.1介孔材料简介
多孔材料可分为：微孔材料、介孔材料和大孔材料。根据国际纯粹与应用化学联合会（IUPAC）的规定，材料的孔径介于2-50nm的一类多孔材料称之为介孔材料，图1-1中可以看出小于2nm的是微孔，大于50nm的称之为大孔。
图 1.1 多孔材料孔径的分类
介孔材料具有非常多的优异性能：孔道结构具有高度有序性，基于微观尺度上的孔道高度有序；孔径呈单一分布，且孔径尺寸可控，可以在很宽的范围内进行调控；介孔材料可以具有不同的性质和结构，还可以具有不同的形状；热稳定性和水热稳定性；高比表面积，高孔体积；颗粒具有规则的形貌，并且可控；广泛的应用前景，如大分子催化、生物过程、选择吸附、分离提纯、功能材料、环境保护等。
图 1.2 介孔材料的多种形貌
1.1.2介孔材料分类与合成
根据组成不同，介孔材料分为非硅基和硅基介孔材料两大类。非硅基介孔材料的组成主要有过渡金属氧化物、硫化物、碳材、高分子等。过渡态金属氧化物具有可变性价态，因此在化工催化领域有着难以挑战的霸主地位。例如硅铝磷酸盐，由于引入金属铝，所以能在石油催化等领域应用广泛。虽然非硅系介孔材料有着特殊的优势，但硅基介孔材料的发展更成熟、应用更广泛，如二氧化硅。SiO2是一类很早就被研究的材料，已经有许多完整的研究报道了关于介孔二氧化硅的合成机理。
介孔材料结构设计的关键在于"造孔"。人们较常釆用的是模板法。根据分子结构的柔软程度，将模板剂分为硬模板和软模板。硬模板剂在合成过程中，与硅介质的作用力较弱，基本是单纯作为模板，当二氧化硅填充到内部，除去模板剂便形成介孔结构；而软模板剂的分子结构具有一定可塑性，例如，表面活性剂分子，其在溶液中容易形成胶束或其他分子聚集体，通过静电作用、基团间的亲疏水作用，将无机物种塑造成特定形貌。因此，使用软模板剂时，需要经过四个过程来合成不同的介孔材料：(1) 在反应体系中，表面活性剂自组装成超分子聚集体；(2)无机盐水解､缩聚的溶胶-凝胶过程；(3) 通过界面的相互作用，无机/有机相形成异质复合结构；(4)去除有机模板剂，形成介孔材料。表1-1列出了常见的介孔二氧化硅的种类及相关参数。