图1.2 Al-Cu合金时效过程的晶体结构变化[48]
a) 淬火获得的单相α固溶体,铜原子散乱分布于基体
b) 时效初期,形成保持共格界面的GP区
c) 时效后期,析出半共格界面的平衡相(θ″或θ′相)
d) 高温时效过程中,析出的非共格界面平衡相
第一阶段:第二相质点形成的准备阶段,此阶段主要进行的是固溶体原子点阵的重新组合。由于此过程的点阵畸变程度较大,所以提高了合金的机械性能和降低了合金的导电性,同时合金的其他性能也发生了变化。
第二阶段:Al-Cu合金中的铜原子开始集中在某些区域,形成一个富铜区。由于这一产物是由法国科学家纪尼叶和英国科学家普林斯顿发现的,因此这种溶质原子富集区被命名为GP区。不同合金系的GP区形状也不相同,但GP区都与合金基体保持共格界面,并且在基体中的密度很高,尺寸极小[49,50]。实验证明,此阶段合金的强度较高。
第三阶段:随着时效时间的延长,尤其是时效温度的提高,中间过渡相将形成其他形式。Al-Cu合金中,此阶段的产物是θ″或θ′相。θ″相与铝基体仍然保持共格界面,但它的尺寸要比GP区大。θ′相与铝基体的共格界面已部分打破,这种相的尺寸比θ″相更大。
第四阶段:时效温度继续升高和时效时间继续加长,中间过渡相将转变为稳定的析出相θ,即CuAl2化合物。此时,稳定的θ相与基体保持的共格界面已完全打破(非共格界面)。