鳞片石墨表面包覆沥青作为LED封装填料的研究(3)
荧光粉质量和涂敷工艺是保证白光LED 质量的要素。荧光粉的技术发展趋势是开发
纳米晶体荧光粉、外表包覆荧光粉技术，在涂布工艺方面发展荧光粉均匀的荧光板技术，
将荧光粉与封装材料混合技术。
6）开发新的LED 封装材料
开发新的安装在LED 芯片的底板上的高导热率的材料， 然后使 LED 芯片的任务电流
密度约进步5～10 倍。就当前的趋势看来，金属基座材料的挑选首要是以高热传导系数的
材料为组成，如铝、铜乃至陶瓷材料等，但这些材料与芯片间的热膨胀系数差异甚大， 若
将其直接触摸很可能由于在温度升高时材料间发生的应力而形成可靠性的问题， 所以普通
都会在材料间加上兼具传导系数及膨胀系数的中心材料作为距离。
本来的LED 有许多光线因折射而无法从LED 芯片中照耀到外部，而新开发的LED
在芯片外表涂了一层折射率处于空气和 LED 芯片之间的硅类通明树脂，并且颠末使通明
树脂外表带有必定的视点，然后使得光线可以高效照耀出来，此举可将发光功率大约进步
到了原产物的2 倍。
当前关于传统的环氧树脂其热阻高，抗紫外老化功能差，研制高透过率，耐热，高热
导率，耐 UV 和日光辐射及抗潮的封装树脂也是一个趋势。
在焊料方面，要习惯环保恳求，开发无铅低熔点焊料，并且进一步开发有更高导热系
数和对 LED 芯片应力小的焊料是另一个重要的课题。
7）多芯片型RGB LED
将宣布红、蓝、绿三种色彩的芯片，直接封装在一起配成白光的方法，可制成白光发
光二极管。其长处是不需颠末荧光粉的变换，藉由三色晶粒直接配成白光，除了可防止由
于荧光粉变换的丢失而得到较佳的发光功率外， 更可以藉由分隔操控三色发光二极管的光
强度，达到全彩的变色作用(可变色温)，并可藉由芯片波长及强度的挑选得到较佳的演色
性。运用多芯片RGB LED封装式的发光二极管，很有时机成为替代当前运用CCFL 的
LCD 背光模块中背光源的首要光源之一。8）多芯片集成封装
当前大尺度芯片封装还存在发光的均匀和散热等问题亟待处理。 选用惯例芯片进行高
密度组合封装的功率型LED 可以取得较高发光通量，是一种切实可行很有推行远景的功
率型 LED 固体光源。小芯片工艺相对老练，各种高热导绝缘夹层的铝基板便于芯片集成
和散热。
9）平面模块化封装
平面模块化封装是另一个发展方向，这种 LED 封装的长处是由模块组成光源，其形
状，巨细具有很大的灵活性，十分适合于室内光源描绘，芯片之间的级联和通断文护是一
个难点。大尺度芯片集成是取得更大功率 LED 的可行方法，倒装芯片布局的集成，长处
或许更多一些。
1.2高导热碳材料
随着现代工业水平、国防技术的高度发展，新材料、新技术的研究和开发对于国防科
技和武器装备的发展有着决定性的意义。在一些特殊的应用领域，对材料有着特殊而苛刻
的要求。通讯卫星用高功率密度器件，核聚变装置用面对等离子体材料在运行过程中会产
生和积累大量的热量[1-3]
，为保证设备的稳定运行，需要将产生的热量及时导出，因而对
材料的热传导性能提出了很高的要求[4]
。 航天飞行器的许多电子部件需要在 40～60℃的环
境温度下正常工作，因此仪器运行过程中产生的热量必须及时导出。又如在某些大型装置
的发电机排气管的设计中， 为了将发电机产生的热量排出车体外， 阻止热量传递到车体上，