（5）镍磷镀层具有优异的电特性。镀层的组成不同，其导电性、电阻、绝缘鞋、热传导性、焊接性等特性也不同。镍磷镀层电阻比纯镍的大，且含磷量越 大，电阻越大。制作电脑硬盘时，在铝合金基底和磁性记录膜之间进行化学镀镍 磷，以此确保铝合金基底在工作过程中不发生变形，同时赋予其较高的硬度和耐 磨性能，还满足了无磁性的需求。近年来，化学镀镍磷已成功应用于电脑磁盘的 生产中。含磷较少的镍磷镀层焊接性能较好，航空工业中部分铝材零件进行化学 镀镍磷后可直接焊接。

（6）化学镀镍磷工艺适用范围广。化学镀镍磷在钢、铁、铝、铜、钛及其 相关合金等基体材料表面均可进行，尤其是钛基材料，实施电镀工艺较为困难， 而化学镀法则可以取得良好的效果。

镍磷镀层具有较高的硬度、良好的耐磨性以及优异的耐蚀性，因而广泛应用 于各个领域。然而，如果应用于更加特殊的环境，就要对镀层硬度、耐磨性、耐 蚀性及其他性能提出更高的要求。而镍磷镀层在高温条件下，硬度下降较快，耐 磨性和耐蚀性也会随之降低，因此无法满足使用需求。向镀液中加入固体颗粒， 如石墨、PTFE、金刚石等，可以使镀层在较高温度下保持较高的硬度、耐磨性以 及良好的耐腐蚀性能[6]。

1。2。3 化学镀镍磷沉积原理

（1）化学镀液的沉积反应

从水溶液中沉积镍的化学镀工艺 ，按所用还原剂的种类可以分为三类：以 次亚磷酸盐为还原剂，以联氨为还原剂和以硼氢化合物为还原剂，其中以次亚磷 酸钠为还原剂的化学镀液最常用[7]。本文采取的工艺就是以次亚磷酸钠为还原剂。 尽管化学镀液的配方、工艺不尽相同，但反应所涉及的原理具备以下共同点：来;自]优Y尔E论L文W网www.chuibin.com +QQ752018766-

① 镀液中镍沉积的同时有氢气生成；

② 镀层中除了镍以外，还含有少量的磷等元素；

③ 基体表面经过适当的预处理后，反应可在各种基体表面上发生，并且会 在已经生成的镍层上继续沉积； 

④ 反应产生 H+，镀液 pH 值会降低； 

⑤ 还原剂利用率不能达到 100％； 

本文选择的化学镀液以次亚磷酸盐和镍盐为主，其他还包括络合剂、稳定剂、 缓冲剂、加速剂等添加剂。表 1 列出了化学镀液中各种成分以及所起到的作用。