Cu-Ni-(Er,Y)镀层的制备+文献综述(4)
（1）热分解反应： A(g)→B(s)+C(g) （B沉积在基体上）
（2）化学合成反应：A(g)+B(g)→C(s)+D(g) （C沉积在基体上）
采用化学气相沉积法可以制备纯度较高的钯薄膜，但缺点是沉积条件要求严格，需满足高挥发性和热稳定性，以及满足高收率和加工时间短，故寻找合适的钯源也较为困难。
1.2.3 化学镀法
化学镀反应需要催化剂进行引发。一般的载体由于目标表面活性不足，需要预种钯晶种以催化化学镀反应。传统的活化程序称为敏化—活化过程，用氯化亚锡和氯化钯溶液先后浸渍目标衬底。前者是为了吸附还原剂，属于敏化过程；后者将二价钯还原为金属钯，属于活化过程，在这两个过程之间需用去离子水反复进行漂洗。整个活化程序一般需要重复十次以上才能在目标表面获得足够的钯核。
1.2.4 电镀法
电镀法是用直流电电解镀液，金属或金属合金沉积在阴极载体上。该方法使用的设备简单，可通过电镀时间和电流强度控制膜厚度，制得的钯膜具有良好的延展性。但在制备合金膜时，会出现组分分布不均的情况。传统电镀法所制备的钯膜主要沉积在基体表面，而没有渗入孔内。Nam等在制膜装置中加入真空系统，改进后有部分钯沉积在载体孔内，钯膜的致密程度。制备的Pd-Ni合金在550℃时的透氢率为8.46×10-8mol•m-2•s-1•Pa-1，选择性达4700。
1.3 脉冲电镀的研究现状
脉冲电镀是20世纪60年代发展起来的一种电镀技术。因为它的应用范围极广，不但在各种高速电镀上应用，无论是在印制板高密度互连(High Density Interconnection, HDL)通孔酸性镀铜上，还是在制造纳米晶、纳米多层膜时，应用脉冲电镀都比直流电镀好[12]，因此脉冲电镀发展非常迅速。其工作原理主要是利用电流（或电压）脉冲的张驰增加阴极的活化极化和降低阴极的浓差极化。当电流导通时，接近阴极的金属离子充分地被沉积；当电流断开时，阴极周围的放电离子恢复到初始浓度。这样周期的连续重复脉冲电流主要用于金属离子的还原，从而改善镀层的物理化学性能[13,14]。
1.3.1 脉冲镀锌极其合金
为进一步提高镀锌层的防护性能，张景双等[15]作了通过脉冲电镀技术提高镀锌层性能的研究。认为脉冲电镀的最佳工艺参数为：Jm=2A/dm2、f=100Hz、D=1:10，在此条件下制得的镀层较直流电流电镀的镀层光亮细致、耐蚀性好；在无添加剂的碱性镀锌体系中，用脉冲电流电镀能够得到良好的镀层，但可采用的平均电流密度范围较窄；利用脉冲电镀可以减少添加剂的用量。
1.3.2 脉冲镀镍及其合金
镀镍也是金属电镀中最重要的种类之一，被运用在机械设备、仪表仪器、零部件中作为防护性镀层或者镀金、镀铬的中间层。由此可见，镀镍的镀层需具备孔隙小、硬度强、内应力小等性能。
脉冲电刷镀作为一种新兴的表面电镀技术已经引起工业界的广泛关注。王刚等[16]采用X-射线衍射法测定了采用快速镀镍液的直流电刷镀和脉冲电刷镀层的反极图。研究发现脉冲电刷镀层中的织构比直流电刷镀层中的结晶取向面多且织构倾向度低，脉冲电刷镀快镀镍层的织构面为(012)、(113)和(133)三个面；直流电刷镀的快镀镍层的织构面只有(111)一个。这有利于加快电镀速度、增加镀层厚度、降低镀层表面粗糙度且提高致密度。因此，脉冲电刷镀可更大地提高镀层的硬度、机械强度和耐磨耐蚀性能。而侯丛福等[17]发现采用瓦特型镀液时存在(200)面择优取向，表面微观形貌和结构均发生了改变，相应影响到其宏观性质。
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