MEMS含能芯片的一体化集成方法(3)
南京理工大学设计和组装了一种微起爆器，首先在单面抛光单晶硅片上沉积点火桥和引线（20×20mm），在引线与桥上沉积约1μm二氧化硅薄膜，在沉积一层200nm的铜薄层，另在15mm×20mm的环氧树脂板上机械打孔，孔径为5mm，厚度为2mm，在其一侧沉积Cu薄膜，然后将环氧树脂板共晶合金键合在二氧化硅薄膜上，最后沉积多孔铜，成功制备微起爆器。
1.3 多孔铜、叠氮化铜研究现状
1.4 本论文的主要工作
本文采用气-固原位合成的方法制备MEMS的微结构含能芯片，主要工作包括以下内容：
(1) 制备三文多孔结构的微-纳米叠氮化铜
利用析氢法沉积三文多孔铜，优化叠氮化实验装置，采用气-固反应原理原位合成叠氮化铜，并对多孔铜、叠氮化铜进行结构表征。
(2) 微结构芯片的设计制备和点火测试
MEMS的含能芯片设计和制备。利用光刻技术、磁控溅射技术、电沉积方法、气-固原位合成法等技术和工艺制备了叠氮化铜的微结构含能芯片，借助高速摄影对MEMS芯片的点火性能进行初步研究。