摘　要：介绍了化学镀银的原理、方法，综述了几种不同非金属材料表面化学镀银的工艺特点、研究进展现状，展望了化学镀银研究领域的发展方向。

毕业论文关键词：化学镀银，非金属材料，进展57036

Abstract: The mechanism of electroless silver plating was introduced. The process features and the research progress were overviewed. The tendency of the research in electroless silver plating was indicated.

Keywords:  electroless silver plating，non-metallic material，progress

1 前言 3

2化学镀银的方法 3

2.1还原法 3

2.2置换法 3

2.3自组装法 3

3化学镀银前的表面预处理 4

3.1粗化 4

3.2活化 4

3.3敏化 4

4非金属材料表面化学镀银 4

4.1 TiB2表面化学镀银 4

4.2玻璃纤维表面化学镀银 5

4.3高分子表面化学镀银 5

4.4滑石粉表面化学镀银 6

4.5空心玻璃微珠 6

4.6石墨粉 7

4.7碳纤维表面 7

5其它 7

结语 9

参考文献 10

致谢 12

1 前言

化学镀是指在金属或合金层的催化作用下，通过化学还原等方法而进行的金属沉积过程。较电镀而言，化学镀不需要外电源提供还原所需要的电子，而是利用溶液中的还原剂将金属离子还原为金属单质，沉积在基体表面形成镀层。其施镀工艺不受基体材料、形状、大小、厚薄等因素的限制，施镀过程操作方便、施镀成本低，所得镀层致密度高、厚度均匀、孔隙率小、外观良好[1]，且同时具有较好的抗蚀性和耐磨性，因此引起了广泛的关注[2] 。

银粉具有导电性好、抗氧化能力强、化学性能稳定等优点，银同时也是催化剂、抗菌剂的优良材料[3] ，因而在工业上得到大规模的应用。目前多采用在基体表面镀银来降低原料成本。但与Ni、Fe及Cu粉相比，Ag价格的昂贵限制了其更为广泛的应用。

镀银一般可通过化学镀、电镀、气相沉积等方法[4]实现。通过在不同基体表面进行化学镀银，银粉可以完整均匀地包覆在基体表面，在一定程度上代替纯银粉的使用，不仅节约了银粉的使用量，同时不同基体自身的特色性能也能在下一步的应用中体现出来。

目前不同基体表面化学镀银的研究和应用已得到较大的进展，本文综述了几种非金属材料表面化学镀银的研究进展。

2化学镀银的方法

2.1还原法

还原法是利用氧化还原作用生成银镀层。是在经过表面预处理的基体材料上直接镀银的方法。甲醛、葡萄糖是常用的还原剂，化学镀银的还原剂还包括酒石酸钾钠和肼等。

2.2置换法

置换法是利用置换反应获得表面镀银层。需先在非金属材料表面镀上还原性较强的Cu、Sn等金属。置换法不仅可以得到单一镀层，而且可得到性能优良的合金镀层。银具有良好的导电性，通常采用置换法[5]在碳纤维表面进行化学镀银，用于改性碳纤维表面性能。