毕业论文
计算机论文
经济论文
生物论文
数学论文
物理论文
机械论文
新闻传播论文
音乐舞蹈论文
法学论文
文学论文
材料科学
英语论文
日语论文
化学论文
自动化
管理论文
艺术论文
会计论文
土木工程
电子通信
食品科学
教学论文
医学论文
体育论文
论文下载
研究现状
任务书
开题报告
外文文献翻译
文献综述
范文
CSP电子元器件结构优化设计(3)
CSP产品的优点就是封装体积又小又薄,封装装电路的高频性能也因为这一特点得到了改善,同时电路的热性能也得以优化;除此以外,CSP产品的重量也比市面上其它封装形式的的重量要轻上很多,因此不但在之前提到的手持式移动电子设备中应用广泛,在航天科技、航空的应用也是不胜枚举,还有一些对电路的高频性能、热性能、体积、重量等方面有较高特殊要求的产业例如军事科技方面也有CSP产品的身影。
1.2.2CSP的特点
CSP是当前工业科技中最先进的集成电路封装形式没有之一,接下来我们了解一下CSP的一系列特点:
①封装的体积小。在当今市面上各种被使用的封装中,CSP面积是所有封装最小的,厚度也无疑是最小。因为小的面积和厚度使在输人/输出端参数一样的情况下,CSP的面积不到O.5mm的间距只有QFP封装的1/10,和BGA封装相比也只是1/3到1/10。因此组装时CSP需要使用的印制板面积是所有封装中最小的,导致印制板的组装密度大幅度提高,可用在一些很薄的电子产品的组装上;
②输人/输出端数很多。在同类都是较小体积的的各种封装之中,CSP的输人/输出端数可以做得比其他的封装端数都要多很多。比如说,一个40mm x 40mm的封装,CSP的端数是QFP的端数的三倍,是BGA端数也要将近两倍,CSP的端数轻轻松松就达到1000个。虽然CSP有着多输入输出端数的优点但是目前CSP的主要应用还是在于少输人/输出端数电路的封装;
③电路电性能好。CSP内部的芯片与封装外壳布线的互连线长度比其他封装都要短,从而导致寄生参数小,线路的短就说明使信号传输延迟时间也短,同时电路的高频性能也就比其他的封装要更好。
④电路热性能好。CSP厚薄程度很低,优化了电路的热性能。所以芯片产生的热量可以更加方便的发散到外界。这样通过空气对流或者散热器可以使芯片的温度很快降下来;
⑤ CSP不仅体积小,而且重量轻。这就使一些对电路的体积、重量等方面有较高特殊要求的产业例如航空、航天科技和军事科技方面也有CSP产品的身影,以及对重量和体积有特殊要求的产品在选择时都优先考虑CSP。
⑥ CSP电路具有气密封装电路的优点。因为CSP也是一种气密封装电路,是可以
测试、老化筛选从而淘汰一些较早使用已经失效的电路的,使电路更加有可靠性。
⑦ CSP产品因为输入和输出端都是在底部和表面所以还适用于表面安装。
共3页:
上一页
1
2
3
下一页
上一篇:
小型共轴双翼直升机的硬件电路设计+PCB电路图
下一篇:
89S52单片机无线射频语音播报系统设计+电路图+程序
ESD预防系统设计+程序+电路图
AT89C2051单片机电子标签销码器的设计+程序
5d电子体系的晶体场效应与自旋轨道耦合
VHDL+EDA波形发生器设计
基于石墨烯的柔性电子器件设计
基于CPLD的电子密码锁的设计
FPGA低照度CMOS噪声抑制和电子变倍技术研究
国内外无刷直流电动机研究现状
浅谈新形势下妇产科护理...
多元化刑事简易程序构建探讨【9365字】
辩护律师的作证义务和保...
谷度酒庄消费者回访调查问卷表
高校网球场馆运营管理初探【1805字】
浅谈传统人文精神茬大學...
《醉青春》导演作品阐述
拉力采集上位机软件开发任务书
中国古代秘书擅权的发展和恶变