微型半导体生产线（MINIFAB）实验装置生产数据采集性能统计模块实现(3)
d) 大量状态数据
一个典型的半导体生产线一般有数个产品，每个产品有数百步加工步骤[3]。半导体生产线的调度需要大量的产品状态，工件状态，设备状态等，这使得获取数据和更新数据都是一个艰辛的任务，不断出现的新产品类型也会不断增加问题的难度系数。
e) 不确定性
半导体生产线是典型的离散时间动态系统，存在着各种各样的不确定性[11]。导致不确定性的原因多种多样，其中包括设备情况变化，客户需求变化，加工瓶颈的变化，新产品试制，临时工艺更改以及返工的情况。
尽管上述这些特点增加了半导体生产线的复杂性，但半导体生产线中仍有一些特点可用来简化问题[3]，如下所述：
a) 工件加工路径是固定的。
b) 产品每一步的加工时间近似可认为是固定的，这使得预测加工所需时间或者模拟半导体生产成为可能。
c) 计算机集成制造系统CIMS（Computer Integrated Manufacturing System）的引进大大增强了数据的记录和处理能力，并为调度决策提供所需数据。
1.2 MINIFAB系统概述
由于实际半导体生产线的种种复杂性，研究人员在针对调度算法或者生产线其它性能研究时，有时候需要寻找一个简化的半导体生产线。微型半导体生产线（MINIFAB）就是这样一个根据实际生产线简化而来的简单的半导体生产线模型。
1.2.1 MINIFAB设备介绍
MINIFAB由3个加工设备群，5台设备组成[4]，其中包括模拟扩散设备Ma，Mb，两者功能相同，每台都有4个工位，水平放置，同进同出；模拟离子注入设备Mc，Md，功能相同，每台设备都有6个工位，6个工位分为1个进料工位，1个出料工位以及4个加工工位，每次加工一个工件；光刻设备Me，1个加工工位。除了加工设备，MINIFAB还配备有一个4层原料区，可放置16个原材料，每个原材料用三种颜色分别标志出，每个存储位置均设有检测传感器以检测物品是否存在；一个可放置9个工件的缓存区，在下一个流程的设备正在加工工件时，工件放入缓存区等待；巴鲁夫BIS系列的RFID处理器和两个RFID读写头，负责在加工流程中往工件顶部的RFID芯片中记录加工信息；一个KUKA机器手（KR6 R900），负责在原料区，缓冲区，加工设备之间搬运加工工件。