(2) 制冷元件的最大电流数值;
(3) 热负载,被冷却物的发热量和从外部渗入的热量;
(4) 选取何种散热方式(自然对流散热、强迫对流散热或液冷等)以及热端与周围介质的热交换系数;
(5) 冷端同被冷却物体间取何种热交换方式(紧密接触或液体循环等)以及热交换系数;
(6) 冷却速度与达到温度的时间。
3.2.2  半导体制冷箱的热负荷可按下式计算:
   (W)                  (3-1)
式中: 为箱体泄露热量, 为开门泄露热量, 为储物热量, 为其他热量。
考虑到其他各种因素和计算后(市场上主要半导体制冷片参数如表3-1),最终选择的半导体制冷片型号为TEC1-12710。
表3-1  制冷片型号
型号    最大电流
(A)    TH=27℃    外形尺寸(mm)
        最大温差
(℃)    最大电压
(V)    最大产冷功率(W)    L1    W    L2    H
TES1-0801    1.5    65    0.87    0.81    4.0    4.0    6.2    2.4
TES1-1201    1.5    65    1.45    1.21    6.2    6.2    4.2    2.4
TES1-1701    1.5    65    2.0    1.4    6.2    6.2        2.4
TES1-1801    1.5    65    2.18    1.82    7.0    7.0    8.3    2.4
TESI-3101    1.2    65    3.75    2.51    8.3    8.3        2.4
TEC1-1704    4.0    67    2.06    4.5    15.0    15.0        4.7
TEC1-1705    5.0    67    2.06    5.7    15.0    15.0        4.0
TEC1-3103    3.0    67    3.75    6.3    15.0    15.0        3.5
TEC1-3104    3.9    67    3.75    8.2    15.0    15.0        3.2
TEC1-3104    4.0    67    3.75    8.2    20.0    20.0        4.2
TEC1-3105    5.0    67    3.75    10.5    20.0    20.0        4.0
TEC1-3106    6.0    67    3.75    12.5    20.0    20.0        3.8
TEC1-3108    8.5    67    3.75    16.8    20.0    20.0        3.3
TEC1-4903    3.3    67    5.6    11.3    25.0    25.0        4.7
TEC1-4905    4.6    67    5.8    15.8    25.0    25.0        4.0
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