STM32F103VE单片机温度控制系统算法设计+程序(4)
6.文章的最后为本论文的总结和展望。
2 系统硬件设计
2.1 硬件设计方案
2.1.1 硬件设计思路
设计一款基于STM32单片机的控制系统，并且应当满足如下要求：当环境温度低于设定下限值时，电吹风开始工作进行加热，当环境温度高于设定上限值时，电风扇开始工作进行降温。预设温度的上限和下限值可以通过系统进行设定和调节，而且温度传感器会感知当前环境下温度的具体数值并将信号传输给单片机的CPU，系统会根据CPU处理结果自动调节执行元件的工作转速，不同于传统家用电器分档工作的原理，当前环境温度偏离设定值越大，电风扇或电吹风转速越快，这是一种无级调速方式。无级调速相比于有级调速，具有更高的精度和降低元器件功耗的优点。
2.1.2 硬件主要组成部分
以STM32F103VE单片机为核心部分，温度模块采用 DS18B20温度传感器采集温度，显示模块采用LCD12864液晶屏，按键进行温度的调节，220V交流电的电风扇和电吹风作为温度控制执行元器件。
2.1.3 硬件工作流程
首先，按钮模块在整个系统中起到调节预设温度上下限的作用。接下来，通过按钮调节分别设定好温度的上限值和下限值。然后，温度传感器DS18B20开始采集外界温度，并且将接收到的模拟信号转化为数字信号输入到单片机的CPU中，处理器会比较实际温度与设定值。如果采集到的温度值在设定温度值得范围内则执行器件不工作，系统处在非工作状态；如果采集到的温度不在温度设定范围内，则将采集到的温度数据送给CPU进行处理，决定下一步是要执行何种操作，当实际温度高于温度设定上限值则进行降温操作，当实际温度低于下限则进行升温操作，温度设定的上下限值，还有实时温度会在LCD显示屏显示出来