倒装芯片键合中视觉对准系统设计(2)
第1 章 前言1.1 课题背景近段时间来，各式各样的电子元件已经在工业、农业、国防和平时生活中运用越来越广泛。跟着电子芯片技术的迅猛发展，让微电子行业发展快速，这相当一部分是因为微电子封装手段的快速进步。现在世界正面临依靠电子计算机为中心的电子信息技术王朝，随着它的进步，更加需要电子产品要具有性能好、功能丰富、可靠性好、微型化、薄型化、方便化以及将大众化推广所需求的低成本等优点。这样也就需要微电子封装要更好、更轻、更薄、封装密度更好，更佳的电性能和热性能，相当高的可靠度，相当高的性能价格比。微电子封装是指依靠膜方式及微细加工方式，把芯片和其他东西在架构或基底上摆放、粘结固定及联接，引出连线端子并依靠可塑性不导电介质封装固定，组成整体立体结构的方法。在深层次的作用上来说，是指将倒装芯片与基板联接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确认这个系统综合性能的任务。微电子封装的意义是要避免芯片受到外界环境的影响，并给芯片提供一个安全的工作条件，使得电路能够稳定、正常的工作。微电子封装技术覆盖的技术范围宽，是一个庞大的体系项目。它涉及物理、化学、化工、材料、机械、电气与自动化还有电子等各个领域，并利用金属、陶瓷、玻璃、高分子等一系列的材料，所以微电子封装是一门跨知识领域整合的学科，结合了零件的电气性质、热传递性、可靠性、工程材料与工艺方法的使用还有成本价格等要素，来实现最优目的的工程手段。在电子产物的效用与档次升高的探索中，新的包装技术的发展的必要性不比电路的设计与工艺方法低，世界上所有的国家的电子行业都在拼力探索开发，以希望能在电子技术处于领先地位。遵循封装中组装电路芯片的数量， 微电子封装由单芯片封装(SCP)与多芯片封装(MCP)两大方向组成，其中MCP 指档次低下的多芯片组装，MCM 指档次偏高的多芯片组装。遵循封装的材料划分，有高分子材料(即塑料)和陶瓷为主的两类。陶瓷密封的热性能稳定，导热性能很好，对水元素渗入有很好的阻断能力，所以它是重要的高可靠性组装途径;高分子材料封装拥有良好的自动化、价格低、小型化组装等优秀的作用，所以高分子材料封装是现在行业最常使用的手段。遵循器件与电路板联结方法，组装有引脚插入型(PTH)和表面贴合型(SMT)两大方式组成。PTH 产品的引脚是细针样式或很薄的金属板，满足插入基板或电路板的导孔中完成联结固定，SMT 产品就先放置粘在电路板上接着焊接固定，它拥有海鸥翅状、钩状、直柄状的金属引脚，或电极凸块引脚(也称作是无引脚化元件)。选择引脚分布状态划分，连接元器件分为单边引脚、双边引脚、四边引脚与底部引脚这4种。常见的单边引脚有单列类封装(SIP)与交叉引脚类封装(ZIP)，双边引脚有双列类组装(DIP)、微型化组装(SOP)等，四边引脚有四面扁平组装(QFP)，底部引脚有金属罐类组装(MCP)和点阵列类组装(PGA)[1]。1.2 微电子封装的技术要求（1）微型化（2）适合高发热（3）密集度高（4）满足多引脚[2]