硅振梁加速度计敏感结构温度特性研究(2)
1.3 本课题研究的目的和意义不同的工作环境和加工环境会引起温度的改变，而温度误差是影响硅振梁加速度计性能的一个关键性误差源。加速度计的敏感结构采用单晶硅材料加工而成，而单晶硅对温度具有很高的敏感性。在加工和封装过程中，会产生残余应力，此应力会造成很大的温度误差。本文主要研究温度对硅振梁加速度计产生的影响，对硅振梁加速度计敏感结构的温度特性展开研究，分析造成温度误差的主要因素。其结论对硅振梁传感器的设计、性能改良具有指导意义和参考价值。1.4 本论文主要研究内容不同的工作环境和加工环境会引起温度的改变，而温度误差是影响硅振梁加速度计性能的一个关键性误差源。本论文将围绕SRA的温度特性展开研究：（1）分析谐振器的工作原理、制备工艺等，对谐振器固有频率和标度因数进行理论分析和有限元分析。（2）分析 SRA的温度特性。具体分析谐振频率、零偏和标度因数三个参数的温度灵敏度，通过理论分析来并确定温度误差产生的主要原因，并且对各影响因素进行定量分析和仿真验证。（3）对SRA芯片进行圆片级温度测试，分析实验数据。