1。5。2本文研究的内容来.自^优+尔-论,文:网www.chuibin.com +QQ752018766-

工业生产生活中产生的含铜废水，利用溶胶—凝胶法和表面分子印迹技术，以铜离子为模板离子，γ-( 2, 3环氧丙氧) 丙基三甲氧基硅烷（KH-560）为偶联剂，制备了铜离子印迹多孔材料，主要用于含铜废水中铜离子的去除和富集。本文从下面几个方面研究：

(1)材料的制备

以壳聚糖为功能单体，硅胶为载体，铜离子为模板离子，γ-( 2, 3环氧丙氧) 丙基三甲氧基硅烷（KH-560）为偶联剂，运用表面离子印迹技术制备了铜离子印迹多孔材料。采用单因素分析方法，对制备过程中的各种因素进行分析，最终确定了最佳的工艺条件。

(2)材料的表征

材料制备完成后，采用扫描电子显微镜（SEM）对铜离子印迹多孔材料进行表面形貌分析，探究表面形貌对铜离子印迹多孔材料的特异选择性与饱和吸附容量的影响。