电解铜箔表面电镀铜改性工艺研究(2)
2.4 铜箔表面处理 14
2.4.1 前处理工艺 14
2.4.2 粗化固化工艺 14
2.5 表面处理后的铜箔涂膜 14
2.6 划痕测试——多功能摩擦磨损仪的原理 15
2.7 扫描电镜（SEM）的测量 15
2.7.1 电子显微镜的原理 15
2.7.2 电子显微镜的测量装置 16
3 结果与讨论 17
3.1 铜箔表面电镀铜粗化后的表面效果 17
3.2 涂有CMC铜箔粗化前后的结合强度比较 18
3.2.1 涂有不同厚度1%CMC铜箔的结合情况 18
3.2.2 涂有不同厚度5%CMC铜箔的结合情况 21
4 结论 25
致谢 26
参考文献 27
1 绪论
铜箔是制造印制电路板(PCB)及覆铜板(CCL)的重要性材料。在如今的21世纪——高科技时期的背景下，电子信息产业正在高速发展过程中。电解铜箔得到广泛应用于各类电子产品的制备，被称为电子产物信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，国内铜箔的市场需求量已经很大，中国生产覆铜板作为PCB基板材料的生产总值已跃居为世界上第3大国，同时印制电路板的生产值已经越入世界第3位。铜箔具有交换的使用温度范围，它的特征是低表面氧气特性，可以与各种类型的基材通过物理、化学方法结合附着，铜箔主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材具备优良的导通性，并能达到电磁屏蔽的效果。
如今国内铜箔面对的问题是：国产铜箔表面粗糙度达不到使用标准，用于高分子温度系数热敏电阻时基体与高分子聚合物的结合强度不够，导致其生产规范不达标。采用表面粗化工艺可提高铜箔与有机材料间的结合强度，故而在铜箔的使用前都会做表面粗化处理。提高铜箔和基板材料(环氧、酚醛玻璃布板等) 粘结强度，粗化工艺是必不可少的一个工艺步骤。只有通过对比选择得出适宜条件的、合理的、先进优化的铜箔表面处理工艺技术，方可制备出品质精良的粗化铜箔，而且同时能满足铜板、印刷线路板、覆铜板制造过程的工艺规范和要求。由此开展本次电解铜箔表面电镀铜改性工艺的研究，得出铜箔表面粗糙度对于有机材料间的结合强度的影响。
1.1 研究背景
1.1.1 铜箔生产技术综述
随着科学技术和电子信息技术的发展，铜箔在工业、电子业、军事设备等各个领域的重要性越来越显著。铜箔的品种根据生产技术分为压延铜箔和电解铜箔两大类[1]，两者大都用于工业生产中。
a.压延铜箔
压延铜箔是使铜块受到压延机的压力后向外延展，其厚度大大变小。其工艺流程如下：首先将铜锭加热到退火温度；其次进行机械轧制、退火和轧制重复多次，这是为了使铜箔达到要求的厚度，而后制成原箔；最后根据要求对原箔进行粗化处理、防氧化处理及耐热层处理等一系列表面处理。将导电铜箔结合金属基材制成的铜箔主要应用于抗静电及电磁屏蔽，具有良好的导通性，可分为：自粘铜箔、单导铜箔、双导铜箔等。
压延铜箔具有如下特点：①铜箔的极限厚度受到限制，由于加工工艺在条件和设备上的种种限制，不可能做到满足任意厚度的产品需求；②铜箔的宽度和厚度同样也受到限制，在制作过程中需要靠轧辊作为工具来实现压延。轧辊的长度越长，铜箔的厚度愈小，则要求轧辊的直径也愈小，轧辊的加工精度也愈高，然而轧辊的长度和尺寸是有规格的，满足不了所有的加工尺寸；③压延铜箔表面粗糙度低，外观没有电解铜箔来的好，但它具有较高的伸长性和优良的抗拉强度。④ 成本高，生产工艺复杂、流程长、一次性投入高。
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