界面聚合法制备聚脲包覆硅油微胶囊的研究(2)
内膛烧蚀是多种原因共同作用的结果，但主要还是因为发射药燃烧时产生的气体的热效果。因此,控制热对身管的作用是降低烧蚀的关键，迄今为止，所有降烧蚀的措施中，在发射药装药中加入缓蚀剂是最有效的防烧蚀措施[1]。硅油是一种高效的缓蚀剂，但是目前采用的主要装填方式用塑料袋包裹硅油将其加到火药中，不便于存储和运输。
根据相关领域研究成果，将硅油制备成微胶囊，不仅可以延缓硅油的释放速率，起到较好的缓蚀作用，同时可利于运输。
1.2 有机硅降烧蚀剂
硅油是一种高效液体缓蚀添加剂，有许多优点，不易燃烧，具有各种不同粘度，无毒、无嗅、无腐蚀，而且绝缘性好，防潮，抗氧化，透光性好，挥发性小。国内在某种型号的武器上使用硅油作为缓蚀剂，解决了烧蚀严重的问题，取得了较好的降烧蚀效果，其使用的缓蚀添加剂为二甲基硅油(分子式如下：）
郑双[2]等研究了一种新型有机含硅降烧蚀剂，通过一系列试验发现：新型有机硅降蚀剂装药不仅与发射药相容性好，稳定性好，燃烧完全，而且降烧蚀效果好，因此该新型的有机硅降蚀剂装药非常适用于轻武器，能显著提高使用寿命和精度。姬月萍等[3]选用有机硅树脂与无机、有机添加物、高分子添加物等基材复合得到了几种降烧蚀性能较好的基材，其中两种较好的缓蚀添加剂配方是纯有机型SiL-56，有机、无机复合型SiL-72。
1.3 微胶囊封装技术
封装技术是一种可以把活性剂包裹在聚合物壳层中的方法。活性剂可以是固态、液态甚至气态，壁材可以是有机聚合物、胶体、糖类、金属或者无机氧化物。如果胶囊的粒径小于1000μm就被称为微胶囊。要想观察微胶囊的微观形貌，需借助一些仪器，如电子光学显微镜、电子显微镜等[4]。通过界面聚合制备微胶囊是微胶囊制备领域的一种非常重要的方法。
微胶囊产品有许多的应用，包括无碳复写纸，灭火剂，胶黏剂，香水，纺织品，洗衣粉，药物，杀虫剂，化妆品，肥料等等。目前微胶囊化越来越成为材料封装的一种重要技术，得到了广泛的应用，是各国科研人员研究的热点[5]。美国、日本在微胶囊技术方面一直处于领先地位。
对物质进行微胶囊化有许多优点，比如液体被微胶囊化就变成固体，不仅便于运输，也不会发生泄漏，微胶囊化还能提高被包裹物质物质的稳定性，改变物质的颜色形貌，改变物质的溶解性，屏蔽物质的气等。微胶囊最重要的功能是控制释放，这个特点在医学，食品，军工，农牧业等领域有重要用处。因此，具有多种优点的微胶囊技术，在各个领域都得到了广泛的应用。
1.3.1 应用于相变材料
利用微胶囊技术包覆相变材料(PCM)一直是研究的热点。相变材料有许多优点，如石蜡基复合相变材料，但不容易直接应用在实际应用中，这是由于反复熔融和结晶的相变材料有泄漏的风险，其导热系数低，与其他材料的结合较差；但是当微小或纳米级别的相变材料包裹在聚合物壳中就能克服这些缺点，可以防止相变材料在固体液体相变过程中发生泄漏，并能提供更高单位体积的传热面积，比起块状的相变材料有更高的换热率。
Park[6]制备了有磁性的相变材料微胶囊。他将疏水和亲水的Fe3O4纳米颗粒分别被包裹在芯材和聚脲壳上，由于Fe3O4纳米颗粒的存在，合成出来的磁性PCM纳米胶囊对外加磁场是有反应的，所研制出的磁性PCM纳米胶囊对于小型PCM材料而言是最佳的，不仅能应用于服装和建筑行业，也能应用于电子和医学设备上。陈玲[7]采用原位聚合法合成了一种以三聚氰胺-甲醛树脂为壁材，石蜡为芯材的相变微胶囊，解决了相变材料在发生固液变化时体积变化及液体渗透问题，而且为了提高微胶囊壁材的导热性能，还将纳米氧化铝颗粒嵌入微胶囊的壁材。Siddhan[8]等通过界面聚合反应用微胶囊封装相变材料正十八烷。该研究所使用的单体是TDI与二乙烯三胺，使用环己烷溶解单体和正十八烷作为油相，该研究探讨了封装步骤、芯材与单体比例、相变材料与环己烷比例和微胶囊包覆芯材的量、包覆效果、微胶囊稳定性的关系，发现随着芯材与单体比例上升，微胶囊包覆芯材的量增加，但是包覆效果降低，而且包覆效果和相变材料与环己烷比例也有关系，在芯材与单体比例为3.7，相变材料与环己烷比例为6时，制备出的微胶囊有较好的形状，球形且规则，粒径分布也窄，这种微胶囊在150℃下热处理8小时仍然稳定。
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