1。3。3  接触镀

接触镀应用了原电池原理来提供电流，其工艺与电镀相似。将待镀金属件与另一 辅助金属相接触后浸入金属盐溶液中形成原电池，辅助金属的电位要低于沉积出的金 属，因而是阳极，工件是阴极，溶液中的金属离子便会还原成金属沉积在工件上形成 镀层[13]。

1。4  化学镀原理

1。4。1  化学镀铜原理

化学镀铜的过程是一个氧化还原反应的过程，还原剂给出电子，将处于同一溶液 中的   Cu2+还原，使其析出的过程。以甲醛为还原剂的化学镀铜过程反应如下[8]：

式中：L   为络合剂，Cu·Ln2·n·m  为铜络合离子。来-自~优+尔=论.文,网www.chuibin.com +QQ752018766-

1。4。2  化学镀镍原理

对于化学镀 Ni-P 合金，目前有五种大家较为认可的机理[14]，即原子氢析出机理 (Atomichydrogen Mechanism)，电化学机理 (Electrochemical Mechanism)，正负氢离子 机理 (Hydride Transfer Mechanism) ， Cavallocei-Salvage 机 理 以 及 统 一 机 理 (Universal Electrochemical Mechanism)[15]。本文将重点介绍前两种机理。

原子氢析出机理是由 Brenner 与 Riddell 提出[16],他们认为原子氢才是镍沉淀的 还原剂。其反应如下。

催化

生成的氢原子吸附在基体的表面，而这个氧化还原反应中的还原剂是氢原子，所 以镍离子会与氢原子在表面上反应生成镍沉积下来。

氢原子对于 P 的沉积同样具有还原作用，次磷酸根发生氧化还原反应也同样可以 生成 P，反应如下