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图1-4 CSTP的基本结构 5

图1-5 LOC 型CSP的基本结构 5

图1-6 微小模塑型CSP结构 6图1-7

微小模塑型CSP凸点的基本结构

微小模塑型 CSP 凸点的基本结构 7

图1-8 圆片级 CSP的局部结构 7

图1-9 加工路线图 12

图2-1 有限元法的步骤 14

图3-1 CSP封装的三维模型结构

图3-2网格划分后的三维模型 19

图3-3 三维模型的总体位移UX 20

图3-4 焊球的整体位移UX 20

图3-5 焊点阵列应力分布图 21

图3-6 焊点的蠕变图 21

图3-7 等效应力随时间变化的曲线 21

图4-1 焊点不同高度对焊点蠕变的影响曲线 23

图4-2 减小焊点直径的位移UX

图4-3 原焊点直径的位移UX 24

图4-4 增大焊点直径的位移UX 24

图4-5 减小焊点直径的应力 25

图4-6 原焊点直径的应力 25

图4-7 增大焊点直径的应力 25

图4-8 减小焊点直径的蠕变 26

图4-9 原焊点直径的蠕变 26

图4-10 增大焊点直径的应变 26

图4-11 芯片厚度对应力的影响 27

图4-12 Sn-3。5Ag的应力 28

图 4-13 SnAgCu的应力 28

图4-14 Sn-3。5Ag 的蠕变 29

图4-15 SnAgCu的蠕变 29

图4-16 Sn-3。5Ag的应力随时间曲线 29

图4-17 SnAgCu的应力随时间曲线 29

图4-18 Sn-3。5Ag的蠕变随时间曲线 29

图4-19 SnAgCu的蠕变随时间曲线 29

表清单

表序号 表名称