LED用有机硅灌封胶的制备任务书
四、毕业设计（论文）应完成的具体工作：
1、 封装胶用交联剂的制备；22932
2、 交联剂的测试与分析。
软硬件名称、内容及主要的技术指标（可按以下类型选择）：
计算机软件
图 纸
电 路 板
机 电 装 置
新材料制剂
结 构 模 型
其 他 论文网
五、查阅文献要求及主要的参考文献：
[1] 邵倩,杨琳琳,杨雄发等. 便于真空脱泡的高折光率LED封装用硅橡胶的研制[J]:化工新型材料, 2011,39(10)：115-118
[2] 黄文润．发光二极管封装用有机硅材料(二) [J]．有机硅材料,2008,22 (6)：382-386
[3] 吴启保,青双桂,熊陶等．封装用有机硅材料的制备及性能研究[J]．广东化工,2009,36( 190)：23-25
吹冰、进度安排：（设计或论文各阶段的要求，时间安排）：
01月20日至02月24日 要求完成文献检索，撰写调研报告、开题报告、外文翻译 02月25日至03月31日 要求确定实验方案 04月01日至 05月23日 要求按照配方合成目标高分子 05月24日至06月04日 要求完成各项性能测试和分析 06月05日至06月30日 要求数据处理、论文撰写、评阅及整改、完成答辩
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