基于CYUSB3014芯片的USB3.0接口电路设计(3)
（3）优秀的电源管理。USB3.0采用封包路由（packet-routing）技术进行数据传输，仅在接口上有数据传输时才会为设备供电，其他时候设备则处于空闲、睡眠及中断状态，以节能省电。
（4）支持多种传输介质。USB3.0支持铜缆的同时，还支持光纤介质。光纤介质比铜缆的带宽高得多。
1.2.2 USB3.0发展现状
2008年11月，USB3.0协议正式发布，为方便其技术推广应用，相应的控制芯片也不断发展。2012年9月NEC的µPD720200开始量产，但其使用时需要挂接到PCI Express总线，目前，此款芯片已经可以支持USB3.0的计算机主机和USB3.0扩展卡。另外，富士通微电子也推出了芯片MB86C30A,可用于硬盘驱动器。Cypress公司也于2012年底推出了USB3.0的控制芯片，并提供了芯片的开发板和便于用户开发的开发包。该芯片的通用可编程接口可与FPGA、DSP等连接，实现大量数据的传输和处理，也可通过UART、 、 等接口与其他接口设备相连接。
1.3 本文研究内容
本课题以USB3.0技术为核心，设计高速接口电路，主要应用于视频图像数据的传输。本课题研究内容有以下几个部分：
（1）学习USB3.0的通信协议，掌握其数据传输的原理及方法，重点理解同步Slave FIFO接口模式。
（2）研读CYUSB3014芯片的数据手册，学习其基本理论知识，设计接口电路，完成原理图绘制和PCB设计。
（3）掌握FPGA的基本原理，并使用Verilog语言编写程序，实现对接口电路数据的读写控制。
（4）在Eclipse开发环境下，设计USB3.0固件程序。并根据GPIF时序要求，运用Visual Studio2010软件，完成其应用程序的开发。
（5）制作USB3.0接口电路板，并利用设计的程序进行调试和验证。
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