倒装集成LED光源光电性能研究(2)
3.3.7发光亮度 22
3.3.8寿命 22
3.4倒装集成LED的电学特性 22
3.4.4响应时间 23
3.5倒装LED的热学特性 24
第四章 实验 24
4.1实验一 不加散热器的倒装集成LED的光电性能测试 25
4.2 实验二热模拟实验 26
4.3 实验三 结温测试实验 28
4.4 实验四 加散热器的倒装集成LED的光电性能测试 28
4.5其他测试 29
4.5.1光源功率 29
4.5.2功率因数 29
4.5.3电磁兼容 29
4.5.4光强分布和眩光限制要求 29
4.5.5初始光效和光通量 29
4.5.6颜色特性 29
4.5.7寿命 30
4.5.8光通文持率 30
第五章 总结与展望 30
实验总结 30
致谢 32
参考文献 31
附录 31
第一章 绪论
1.1课题背景
发光二极管（LED）作为近百年来最新型的节能环保光源，具有节约能源、环保、效率高、可靠性好等优点，它给用户带来的照明体验也是全新的，，随着科学的发展，社会的进步，LED行业已经逐步发展成为成熟的半导体照明产业。
近年来，国外鼓励新能照明光源而且禁用白炽灯的法律开始颁布，LED迎来了爆炸式发展。此外，近年来LED在电视屏幕、手机屏幕、和电脑屏幕等方面发展迅猛，LED的发展前景犹如早晨5,6点，东方既白。
倒装LED是LED产业中的一个重要组成部分，无论是大功率还是小功率照明器件上都有它的位置。今年来倒装LED产业发展迅速，市场上其他封装形式倒装LED也相继现身，倒装芯片正在向中小功率发展，而且得到了一定的成功，在这个趋势下，相信倒装芯片会在LED行业占据越来越重要的作用。
当然，倒装芯片的发展也经历着各种坎坷，这条发展道路，坑坑洼洼，其中因为倒装LED的芯片有源层是朝下的，在芯片制备和后续封装的过程中，若工艺处理稍有不慎就会造成较大应力损伤，这对我们的工厂的要求就提高了，需要从芯片的制作到封装过程中的各个环节进行优化，才能做出符合销售商的产品。所以提高企业技术迫在眉睫。
倒装芯片技术是从事LED芯片行业的企业的核心技术，但是很多企业为了节约资金只做正装芯片，这大大降低了企业的核心竞争力。我觉得倒装LED的发展前景十分良好，以它的散热性能好，光效高，相同体积的芯片，倒装LED的出面面积明显要大于其他封装形式的LED。由于锡膏固晶在倒装LED 芯片上的应用，倒装LED的成本降低，倒装LED必将在市场上掀起属于它的一片风浪。
1.2倒装LED技术的发展及现状
第二章 LED的封装形式
2.1三种封装形式
2.1.1正装LED
正装LED就是我们所谓的传统封装模式，这种芯片是在蓝宝石上气相沉积而成的，沉积后通过刻蚀台面，制作初级电路。这就减少了有源区的面积，导致的结果就是发光面积减少。另外，蓝宝石不仅增加了了电极与基板的距离，而且导热性能差，所以芯片产生的大量热没法散发出去，在散热板上就要下大工夫。在 正装LED中，p-GaN层为出光面，但是p-GaN厚度比较小，就这增加了制作表面微结构的难度。
2.1.2垂直LED
传统结构的LED主要就分为正装结构LED和垂直结构LED，但是和正装LED不同的是垂直结构LED，垂直LED的n-GaN层为出光面，该层厚度就比较大了，制作表面微结构也比较方面，从而使出光效率提高。但是蓝宝石基板的导热系数差，散热性能不好的劣势还是没有改变。所以为了解决LED的散热难题，现在很多芯片厂都在从事倒装LED的研发工作，这项工作的进步对促进LED产业的技术发展起着十分重要的作用。