基于LTCC三维微波集成技术的研究(4)
系统中无源元件的组装问题而名声大噪。LTCC技术具有 IC封装、埋入式被动组件及三
文高密度电路连接功能。利用 LTCC 技术可以把无源电路埋置在多达 5 层的电路基板
中，并通过通孔互联。这一方面使得表面无源器件减少，从而减小了表面无源器件的安
装面积，使有源器件有更多的安装空间另；一方面，由于采用通孔互联减小了互联寄生
参量，有利于增加系统的带宽和性能。相比于传统的平面电路，只文 LTCC 电路可以大
大提高组装密度和集成度，有效降低体积和重量，使系统趋于小型化和系统化，比二文
结构具有更大的设计灵活性。
2.2 LTCC 技术简介
LTCC即低温共烧陶瓷( Low Temperature Co-fired Ceramic )是 1982年由休斯公司开
发的新型材料技术，涉及电路设计、材料科学、微波技术等广泛的领域。它为当代各种
电子系统元器件模块的小型化、轻量化提供了很好的解决途径，越来越受国际国内的重视。
所谓低温共烧陶瓷技术，是在 1982 年由美国的休斯公司开发的新型材料技术，就
是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，作为电路基板材料，在生瓷带上
利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个
无源元件埋入其中，然后叠压在一起，在 900℃烧结，制成三文电路网络的无源集成组件，也可制成内置无源元件的三文电路基板，在其表面可以贴装 IC 和有源器件，制成
无源/有源集成的功能模块。LTCC 技术在设计的灵活性、布线密度和可靠性等方面提
供了巨大的潜能。典型的 LTCC 组件如图 2.2.1 所示，主要包括介质层、微带线、带状
线、垂直互联通孔、隔离通孔、中间金属接地层等.
2.2.1 LTCC工艺流程
近年来低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，简称 LTCC)技术的迅速崛
起为射频元器件向着小型化、高性能、低成本、高集成度的方向发展提供了强大的动
力。LTCC技术工艺流程比较复杂，如图所示: 图2.1 LTCC技术工艺流程
就是先将配好的低温烧结陶瓷粉通过流延制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷
带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将
多个无源元件埋入其中，然后叠压在一起，在 910℃左右烧结，制成三文电路网络的无
源集成组件，也可制成内置无源元件的三文电路基板，在其表面可以贴装IC (Intergrated
Circuit)和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，为典型的LTCC模块示意图： 2.3 LTCC 技术的发展现状
国内 LTCC产品的开发比国外发达国家至少落后5年。这主要是由于电子终端产品
发展滞后造成的。LTCC功能组件和模块主要用于CSM，CDMA和PHS手机、无绳电
话、WLAN和蓝牙等通信产品，除 40多兆的无绳电话外，这几类产品在国内是近4年
才发展起来的。 深圳南玻电子有限公司引进了目前世界上最先进的设备，建成了国内
第 1条 LTCC生产线，开发出了多种 LTCC产品并己投产，如:片式LC滤波器系列、片
式蓝牙天线、片式定向耦合器、片式平衡-不平衡转换器、低通滤波器阵列等，性能己
达到国外同类产品水平，并己进入市场。目前，南玻电子正在开发LTCC多层基板和无
线传输用的多种功能模块。
国内目前尚不能生产LTCC专用工艺设各。据不完全统计，国内南玻电子引进了一
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