低碳微合金钢工艺文献综述和参考文献(5)
第一类回火脆性又称不可逆回火脆性，低温回火脆性，主要发生在回火温度为 250～400℃时。
特征：①具有不可逆性；②与回火后的冷却速度无关；③断口为沿晶脆性断口。
产生的原因三种观点：①残余A转变理论；②碳化物析出理论；③杂质偏聚理论。
防止第一类回火脆性的方法：
无法消除,不在这个温度范围内回火，没有能够有效抑制产生这种回火脆性的合金元素。
① 降低钢中杂质元素的含量；
② 用Al脱氧或加入Nb、V、Ti等合金元素细化A晶粒；
③ 加入Mo、W等可以减轻；
④ 加入Cr、Si调整温度范围（推向高温）；
⑤ 采用等温淬火代替淬火回火工艺。
第二类回火脆性又称可逆回火脆性，高温回火脆性，发生的温度在 400～650℃。
特征：①具有可逆性；②与回火后的冷却速度有关；回火保温后，缓冷出现，快冷不出现，出现脆化后可重新加热后快冷消除。③与组织状态无关，但以M的脆化倾向大；④在脆化区内回火，回火后脆化与冷却速度无关；⑤断口为沿晶脆性断口。
产生原因是：①出现回火脆性时，Ni、Cr、Sb、Sn、P等都向原A晶界偏聚，都集中在2~3个原子厚度的晶界上，回火脆性随杂质元素的增多而增大。Ni、Cr不仅自身偏聚，而且促进杂质元素的偏聚。②淬火未回火或回火未经脆化处理的，均未发现合金元素及杂质元素的偏聚现象。③合金元素Mo能抑制杂质元素向A晶界的偏聚，而且自身也不偏聚。
以上说明：Sb、Sn、P等杂质元素向原A晶界偏聚是产生第二类回火脆性的主要原因，而Ni、Cr不仅促进杂质元素的偏聚，且本身也偏聚，从而降低了晶界的断裂强度，产生回火脆性。
防止第二类回火脆性的方法：
① 提高钢材的纯度，尽量减少杂质；
② 加入适量的Mo、W等有益的合金元素；
③ 对尺寸小、形状简单的零件，采用回火后快冷的方法；
④ 亚温淬火（A1~A3）细化晶粒，减少偏聚。加热后为A+F（F为细条状），杂质会在F中富集，且F溶解杂质元素的能力较大，可抑制杂质元素向A晶界偏聚。
⑤ 采用高温形变热处理，使晶粒超细化，晶界面积增大，降低杂质元素偏聚的浓度。
图1-2 钢的回火脆性
1.4.5 马氏体
回火后钢中产生马氏体。马氏体(Martensite)是黑色金属材料的一种组织名称。
马氏体（M）是碳溶于α-Fe的过饱和的固溶体，是奥氏体通过无扩散型相变转变成的亚稳定相。其比容大于奥氏体、珠光体等组织，这是产生淬火应力，导致变形开裂的主要原因。[13]
1.4.6 贝氏体
钢在奥氏体化后被过冷到珠光体转变温度区间以下，马氏体转变温度区间以上这一中温度区间(所谓“贝氏体转变温度区间”)转变而成的由铁素体及其内分布着弥散的碳化物所形成的亚稳组织，即贝氏体转变的产物。[13]
该组织具有较高的强韧性配合。在硬度相同的情况下贝氏体组织的耐磨性明显优于马氏体，因此在钢铁材料中基体组织获得贝氏体是人们追求的目标。
贝氏体转变既具有珠光体转变，又具有马氏体转变的某些特征，是一个相当复杂的到目前为止还研究得很不够的一种转变。由于转变的复杂性和转变产物的多样性，致使还未完全弄清贝氏体转变的机制，对转变产物贝氏体也还是无法下一个确切的定义。
虽然我们对贝氏体转变了解得还很不够，但贝氏体转变在生产上却很重要，因为在低温度范围内，通过贝氏体转变所得的下贝氏体具有非常良好的综合力学性能，而且为获得下贝氏体组织所采取的等温淬火工艺或连续冷却工艺均可减少工件的变形和开裂。为了获得贝氏体，除了采用等温淬火的方法以外，也可在钢中加入合金元素，冶炼成贝氏体钢，如我国的14CrMnMoVB和14MnMoVB等。这类钢在连续冷却条件下即可得到贝氏体。因此，对贝氏体转变进行研究和了解，不仅具有理论上的意义，而且还有着重要的实际意义。