目前,全球有数百家公司、大学和研究机构从事 LED 材料生长、器件制作工艺和相关设备制造的研究和开发工作。居于领先水平的公司主要有日本的日亚、Toyota Goosey(丰田合成)、Sony、三洋,美国的 Cree、Lumileds、欧洲的欧斯朗、飞利浦等。其中日亚公司是全世界研究和生产 LED 的顶尖单位,多年来其氮化镓基 LED 的研究和开发水平一直领先其他单位 2~3 年。他在生产白色 LED 的荧光粉材料方面拥有多项专利,在 InGaN 白色 LED 芯片供应上一直占有统治地位,但专利技术一直控制在内部使用,只销售产品,不转让技术。5813
为早日占领巨大的半导体照明市场,世界上掌握相关技术的公司都已经纷纷和老牌灯泡制造商结盟,如美国 HP 联合了日本日亚和德国西门子、美国 Cree、西门子和德国欧斯朗联合;美国 EMCORE 和 GE 联合;日本的东芝和本田联合等。通用电气、飞利浦、欧斯朗等世界三大照明工业巨头,全都启动大规模商用开发计划,与半导体公司合作或并购,成立半导体照明企业。他们还提出,要在 2010 年前使半导体灯的发光效率再提高 8 倍,价格降低到现价的 1/100。
中国大陆目前也有数十家大学、研究机构及公司正在从事大功率 LED 的研究和开发,通过国家产业扶持、台商加入及国际巨头的多方推动,LED 产业在我国已具相当规模。在技术研发水平上,国内的蓝光芯片指标已达到国外中档水平,个别研发机构的技术水平已达世界先进水平。LED 封装技术与国外差距较小,在国际市场上已占有相当大的份额。