1        RAM/CK A4 A3 A2 A1 A0 RD/WR

（3）数据输入输出（I/O）

在控制指令字输入后的下一个SCLK时钟的上升沿时，数据被写入DS1302，数据输入从低位即位0开始。同样，在紧跟8位的控制指令字后的下一个SCLK脉冲的下降沿读出DS1302的数据，读出数据时从低位0位到高位7。如图4所示。

图4 DS1302读/写时序图论文网

（4）DS1302的寄存器AM(———)

DS1302有12个寄存器，其中有7个寄存器与日历、时钟相关，存放的数据位为BCD码形式,其日历、时间寄存器及其控制字见表（8）。

表（8）DS1302的日历、时间寄存器

写寄存器 读寄存器 Bit7 Bit6 Bit5 Bit7 Bit3 Bit2 Bit1 Bit0

80H 81H CH 10秒 秒

82H 83H 10分 分

84H 85H 12/24(——)

0 10 时 时

AM(——)/PM

86H 87H 0 0 10      日 日

88H 89H 0 0 0 10月 月

8AH 8BH 0 0 0 0 0 星期

8CH 8DH          10年 年

8EH 8FH WP 0 0 0 0 0 0 0

此外，DS1302 还有年份寄存器、控制寄存器、充电寄存器、时钟突发寄存器及与RAM相关的寄存器等。时钟突发寄存器可一次性顺序读写除充电寄存器外的所有寄存器内容。 DS1302与RAM相关的寄存器分为两类：一类是单个RAM单元，共31个，每个单元组态为一个8位的字节，其命令控制字为C0H～FDH，其中奇数为读操作，偶数为写操作；另一类为突发方式下的RAM寄存器，此方式下可一次性读写所有的RAM的31个字节，命令控制字为FEH(写)、FFH(读)。

3。4  温度芯片：DS18B20

    DS18B20数字式温度传感器，与传统的热敏电阻有所不同的是，使用集成芯片，采用单总线技术，其能够有效的减小外界的干扰，提高测量的精度。同时，它可以直接将被测温度转化成串行数字信号供微机处理，接口简单，使数据传输和处理简单化。部分功能电路的集成，使总体硬件设计更简洁，能有效地降低成本，搭建电路和焊接电路时更快，调试也更方便简单化，这也就缩短了开发周期。其具有如下的独特优点：