文献综述

2.2 方案二

利用温度传感器芯片直接将温度数据测出,之后通过单片机程序控制温度的上、下限值,用外部电路产生显示和控制加热和降,来达到设计的要求。

考虑使用温度传感器,结合单片机电路设计,采用一只DS18B20温度传感器,直接读取被测温度值,之后进行转换,依次完成设计要求。

2.3 两种方案对比

方案一,过程繁琐,精确度不高,需要用到差分放大器和A/D转换,使用原器件比较多。

方案二:采用美国DALLAS公司生产的 DS18B20数字温度传感器芯片,具有耐磨耐碰、体积小、使用方便、封装形式多样等特点,广泛适用于各种领域,经济且方便。

使用DS18B20数字温度传感器线路简单、编程容易。考虑到电路的设计、成本等情况,选择方案二,即使用DS18B20作为本系统的温度传感器。

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