超细晶钽的再结晶行为与动态力学性能(9)
4道次800℃ 144.7 147.2 151.4 128.4 141.5 136.9 134.0 140.6
4道次900℃ 137.7 117.7 113.1 141.5 113.1 121.9 133.3 125.5
4道次1200℃ 90．0 102.7 90.8 93.2 88.0 85.4 91.6 91.7
3.1.2相同道次不同温度退火组织图
3.1.3 结论分析
随着退火温度的升高，经过4道次ECAP的钽的显微硬度持续下降，由图3-1可以看出，温度从700℃到800℃时，显微硬度下降速率很大，800℃以后，下降速率逐渐变小。结合组织图像分析可以看出，700℃退火后，部分出现退火再结晶，基本呈等轴状，但大部分还是很细小的晶粒。800℃以上退火后，整个组织基本都存在晶界，晶粒尺寸随退火温度增高略有增大。综上所述，经历4道次ECAP变形的钽的退火再结晶温度为700℃。