5    2.6    60    15    6.5    2    6.1
6    2.6    60    15    7    2    6.3
7    2.6    60    15    8    2    6.6
8    2.6    60    15    8.5    2    7.5
9
10    2.6    60    15    9    2    飞溅
    2.6    60    15    9.5    2    飞溅
由上表可得焊接时间为18cyc的时候很容易产生飞溅,原因是过多的热量输入。所以将焊接时间缩短为15cyc,此时由表中数据可知其熔核随着焊接电流增大而增大。查阅相关标准可知,薄板为0.7mm的熔核尺寸低于3.8mm的为不合格。所以在这种焊接工艺条件下,电流低于6.0kA的得到的熔核尺寸小于最小尺寸不合格,大于9.0kA的会产生飞溅。综上所述选择这组材料的焊接电流的范围是6.5-8.5kA,压力为2.6kN,预压时间为60cyc,焊接时间为15cyc和保持时间为2cyc。
3.材料:DC56D+ZF(l)厚底为0.75mm
        B450LAD+ZF厚度为1.8mm
组号    压力
(kN)    预压时间(cyc)    时间(cyc)    电流
(kA)    保持时间(cyc)    熔核尺寸(mm)
1
2    2.6    60    15    6    2    2.65
    2.6    60    15    6.5    2    5.5
3
4
5    2.6    60    15    7    2    6.8
    2.6    60    15    7.5    2    7.5
    2.6    60    15    8    2    飞溅
 由上表可知随着焊接电流的增加,熔核尺寸也增加。查阅相关标准可知,薄板为0.75mm按0.8mm计算,此时熔核尺寸低于4.0mm的为不合格。在这种焊接工艺条件下,电流低于6.0kA焊接出来的焊点不合格,大于8.0kA的会产生飞溅。综上所述选择这组材料的焊接电流的范围是6.5-7.5kA,压力为2.6kN,预压时间为60cyc,焊接时间为15cyc和保持时间为2cyc。
4.材料DC56D+ZF(l)厚度为0.75mm
       HC260YD+ZF厚度为1.2mm
组号    压力(kN)    预压时间(cyc)    时间(cyc)    电流
(kA)    保持时间(cyc)    熔核尺寸(mm)
1    2.6    60    15    6    2    虚焊
2    2.6    60    15    7    2    4.2
3
4    2.6    60    15    8    2    6.7
    2.6    60    15    8.2    2    7.1
5    2.6    60    15    8.5    2    飞溅
6    2.6    60    15    9    2    飞溅
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