0.2    4.0    63    10    1    低电流密度区半光亮,高电流密度区烧焦发暗,镀层光亮
0.4    4.1    61.5    10    1    低电区半光亮,高电流密度区烧焦,镀层光亮
0.6    4.2    64    10    1    低电区半光亮,高电流密度区烧焦,镀层光亮
0.8    4.3    61    10    1    低电区半光亮,高电流密度区烧焦,镀层最光亮
1.0    4.3    61    10    1    低电区半光亮,镀层光亮,高电流密度区烧焦
根据表4.2得,取添加剂丁炔二醇0.8g/l为最佳含量。
随着丁炔二醇的浓度逐渐增大,镀层半光亮区域逐渐减少,0.8g/L时半光亮区面积最小,镀层也最为光亮。当糖精含量为1-2g/l、丁炔二醇含量为0.8g/l时,镀层比只添加糖精时更为光亮,镀层均匀,结合力良好。
 
(2)苯亚磺酸钠的含量测定
表4.3 添加剂苯亚磺酸钠的含量对镀层的影响
浓度(g/l)    PH    温度(℃)    时间(min)    总电流(A)    现象
0.2    4.1    60    10    1    低电流密度区半光亮,高电流密度区烧焦,镀层光亮
0.3    4.2    59    10    1    低电区半光亮,高电流密度区烧焦,镀层光亮面积最大
0.4    4.1    61    10    1    低电区半光亮,高电流密度区烧焦,镀层光亮
0.5    4.3    62    10    1    低电区半光亮,高电流密度区烧焦,镀层光亮
0.6    4.4    61.5    10    1    低电区半光亮,镀层光亮,高电流密度区烧焦
根据表4.3得,取添加剂苯亚磺酸钠0.3g/l为最佳含量。
随着苯亚磺酸钠的浓度逐渐增大,当苯亚磺酸钠浓度为0.3g/L时,半光亮区面积最小,镀层光亮面积最大。所以选择0.3g/L为添加剂苯亚磺酸钠的浓度。
当糖精含量为1-2g/l、丁炔二醇含量为0.8g/l、苯亚磺酸钠含量为0.3g/l时,镀层最为光亮,有镜面效果,且镀层均匀,结合力良好。
 
2. 工艺参数的测定
(1)PH值的测定
表4.4 PH值对镀层的影响
PH    温度(℃)    时间(min)    总电流(A)    现象
3.5    61.5    10    1    低电流密度区半光亮,高电流密度区烧焦,镀层光亮
3.8    62    10    1    低电区半光亮,高电流密度区烧焦,镀层光亮
4.1    60.5    10    1    低电区半光亮,高电流密度区烧焦,镀层光亮面积最大
4.4    61    10    1    低电区半光亮,高电流密度区烧焦,镀层光亮
4.7    58    10    1    低电区半光亮,镀层光亮,高电流密度区烧焦
根据表4.4得,PH值4.1时,镀层性能最佳。
  PH值过低,镀层的半光亮区面积较大,溶液消耗量加大,易使镀层光亮度下降,而PH值过高,镀层易烧焦,发脆。因此,当糖精含量为1-2g/l、丁炔二醇含量为0.8g/l、苯亚磺酸钠含量为0.3g/l、PH值为4.1时,镀层外观均匀,最为光亮,有镜面效果,且镀层结合力良好。
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