ANSYS微推进器阵列低温键合方法及微尺度传热过程初探(3)
1.2 MEMS封装技术研究概述
由于绝大部分的MEMS产品是基于硅片的微加工技术产品，MEMS封装技术最早是在微电子封装的基础之上发展起来，但是MEMS的封装并不是微电子封装的延伸，集成电路（IC）封装的标准也不能直接应用于MEMS的封装[7]。MEMS封装材料主要有金属、陶瓷、塑料等几种，很多在IC封装中用到的材料都可以用于MEMS封装，包括用于连接模片的粘合剂，（比如焊接合金、环氧树脂等），用于导线键合的金、银、铜等贵金属等。表1.1[8]中给出了微系统封装的常用材料。
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