微量锑对镀锡层的影响研究(7)
为了获得光亮镀屡，镀液中还可以加^ Fe、Co、Ni、Zn、K、Se、Pd、CA、In、Sb、Te、T1、Pb和Bi等金属的可溶性化台物和聚乙二醇醚类化合物作为光亮剂，其中金属类化台物浓度约为0 05～5 g／L．最好为0、1～ 0．25 g凡。镀液pH约为1～12，可以采用NaOH,KOH进行调节。镀液温度约为20～70C。电流密度约为0．1～ 10 A／din ，最好为1．0～ 6．0 A／din 。关于阳极．可以采用Ag板或sn板。当要求镀层中Ag含量较高时可以采用Ag板作为阳极 电镀过程中根据分折结果及时补充Sn化台物；当要求镀层中sn含量较高时．可以采用sn板作为阳极，电镀时根据分析结果适时补充Ag化合物 镀液相当稳定，无论在室温下还是在高温下长期作业，都是稳定的，不会生成沉淀物．且可获得均匀平滑和附着性良好的Ag—sn台金镀层。
1.2.4 锡-铋合金
由于微电子技术的迅速发展，多引线的表面安装器件应用越来越多，引线间距不断减小(≤0．1 mm)，对分立元件的焊接要求越来越高_l 。纯锡作为焊接性镀层存在着易发生晶须和向灰锡转变的缺点，而且由于熔点较高(232 ℃)，焊接时对基体的热损伤也较严重，抗氧化性也不如其合金好。Ag-Sn合金或Au-Sn合金也可以作为焊接性镀层，但由于成本较高，所以应用范围很有限。
组成为s,c~0-n~,o(质量百分数)的Sn-Pb合金应用较广泛，其熔点为183℃但是由于镀层中含铅，所以无论在电镀操作过程中，还是产品在使用后，都会对环境造成污染。随着人们环保意识的增强，越来越要求取代有毒的Sn-Pb合金镀层。由于Sn-Bi合金也具有优良的焊接性能，因此逐渐引起了人们的重视。
sn—Bi合金镀层不但可以防止锡须的形成及向灰锡的转变，而且具有可焊性好和无毒性，因此，已开始取代有毒的电镀sb—Pb合金工艺。电镀sn—Bi合金有硫酸体系、氟硼酸盐、酚磺酸体系及甲磺酸体系等，其中甲磺酸体系以其沉积速率快、废水容易处理等优点而被应用到连续电镀生产中。
1.2.5锡-锑合金
锡锑合金是以锡为基础，含有1-1.5%锑的合金，色泽似亮镍，防腐性能优异，导电性能及焊接性能良好。
锡锑合金熔化温度为420～480℃，为了防止过热可用一片厚纸放在熔化的合金液中，纸的颜色呈深褐色表示温度合适，如果纸燃烧了，表示温度太高了。也可以看木炭的颜色来判断。当下层木炭微红时，合金的温度为450～475℃，木炭呈红色时，约为490～500℃。
锡锑合金熔化过程中应撒上一层厚度约20mm、粒度为5～lOmm木炭粒盖住，使合金液与炉气隔绝，以防其氧化、吸气及散热。它将产生大量的氢、一氧化碳、碳氢化合物和水气等，使合金严重吸气。锡锑合金熔化后最好用脱水氯化铵进行精炼两次，第一次在全部熔化后5min进行，第二次在浇注前5min进行，每次氯化铵的用量为锡锑合金用量的0.0l%～0.02%。
锡合金具有良好的抗蚀性能，作为涂层材料得到广泛应用，Sn-Pb系(62％Sn)，Cu-Sn合金系用于光亮抗蚀硬涂层，Sn-Ni系(65％Sn)用作装饰性抗蚀涂层。
锑的电镀[KSb(OH)6]和锡锑合金的电镀[KSb(OH)6 和Na2Sn(OH)6]在钢铁基体上的应用已经进入了电镀条件在理论上的研究。酒石酸的添加，电流密度，阴极电位温度，阴极电流效率上的影响。沉积物的外观和合金的化学成分已在研究中，X光分析显示在非结晶区存在部分无定型的锑沉积，并被酒石酸溶解。这种合金的沉积（56%锑）形态是菱形的晶体结构。含有细微纹理的，高附着力和灰黑的锑沉积，以及锡锑合金技术已经应用到大多数产品上的电镀。
高防腐性，高金属光泽和锑及其合金广泛的应用使它的电镀具有很重要的实用性，强的酸浓度不会溶解这金属但是为氧化它使它不能溶解三氧化物或五氧化物，即使是碱也不能腐蚀。