含石墨烯的化学复合镀层制备和性能研究(6)
Ni2++2H →Ni ↓+2H+ （4）
一是被催化表面上极少数次磷酸根氧化而生成水，同时生成羟基和单质磷：
H2 PO3-+H→H2 O+OH-+P （5）
同时，P 的沉积和H2 的析出还可能分别来自下面两式：
3H2PO2-→HPO32-+H2 O+2OH-+P↓ （6）
H2 PO2-→HPO 32-+ H2↑ （7）
1959年，Gutzeit G 首次提出该理论，较好地放映了化学沉积过程中的各种事实，如式（1）， 说明两个原子氢分别来源于H2PO2-以及H2O，同时也体现了活性表面的作用；另外一方面也能解释反应过程中pH值不断下降的原因，以及pH值升高时，反应速度加快，P含量降低等事实。
原子氢理论认为H2PO2-在活性表面上释放氢原子而被氧化，但是并没有说明氢是否与金属镍形成金属氢化物。
以上沉积机理有助于我们在实验过程中充分认识到化学复合镀和化学复合镀镍。
2.2 化学镀镍溶液的分析
2.2.1 影响镀层磷含量的因素
（1）镀液组成 化学镀镍液中，影响镀层含磷的主要有主盐，还原剂，络合剂等，镀液几乎所有的组成都影响着镀层的含磷量。比如：主盐和还原剂的配比，络合剂的种类与含量，稳定剂的种类和含量，是否添加表明活性剂等，这些都对镀液和镀层磷含量有着影响。
（2）工艺条件 影响镀层中磷含量的工艺条件只要是pH值，温度和搅拌方式等。本次试验用的是酸性镀液，在酸性镀液中，沉积速度随着pH值的增加而增加，但是磷含量却相反。搅拌则是为了是镀件各个部分能均匀的沉积。
2.2.2 化学镀液的组分分析
化学镀镍溶液由还原剂、主盐（镍盐）、络合剂、缓冲剂、稳定剂、加速剂、光亮剂和表面活性剂等组成。
（1）还原剂的选择
化学镀镍中重要成分还有还原剂，提供了还原镍离子所需要的电子。本实验中选用的是次亚磷酸钠盐作为还原剂。还原剂的浓度取决于主盐的浓度。
根据实验，随着次亚磷酸钠浓度的增加，沉积速率也增加，实际上，主盐与还原剂的摩尔比应该在合适的范围之内，摩尔比如果偏低，那么实验得到的镀层就是带褐色的，比值升高，镀层的磷含量也会下降，施镀的速度也会变慢，效率降低，镀层的质量降低。本实验中选用主盐和还原剂的摩尔比在0.3~0.4之内。次亚磷酸钠浓度选择在16g/l。
（2）主盐的选择
化学镀镍液有酸性镀液和碱性镀液之分，但是碱性镀液工艺条件比较苛刻，难以满足。因此，本实验选择酸性镀液。酸性化学镀镍溶液中的主盐就是镍盐，由它们提供化学镀反应过程中所需要的镍离子。目前应用最多主盐是硫酸镍。本实验中亦选用硫酸镍。
实验表明，镍离子浓度较低时，沉积速率随温度的升高而上升，当达到一定的浓度时，施镀的速度不再改变，甚至会有所降低，磷含量则会随着主盐的浓度升高而降低。
除此之外，主盐的浓度增大时，还原剂的浓度需随之而增加，且需要有适当的络合剂以及还原剂的配合。
在高浓度的主盐镀液中施镀，得到的镀层颜色发暗，而且色泽不均匀。
因此，本实验的硫酸镍的浓度选择在25g/l，此时，得到的沉积速率最高，而且，磷含量也比较稳定。
（3）络合剂的选择
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