新型车削测温系统设计开题报告
接触式测温虽然测温精度相对较高，但需要测温元件和被测介质进行充分热交换、需要一定时间达到热平衡，故存在测温延迟现象，并且在本课题中，车削过程的温度较高、刀具和工件都在不断运动，测温元件不易靠近，因此接触式测温系统并不适用于车削测温中；而红外测温可远距离检测人无法接近的场合，不易损坏，打破了传统的测温模式。它以准确快捷的测量功能、清晰易懂的数字化显示方便人们日常生活使用。论文网
非接触式红外测温也叫辐射测温，一般使用热电型或光电探测器作为检测元件。相较于传统的接触式温度测量系统来说，测量方式比较简单，可以实现大面积的测温，也可以是被测物体上某一点的温度测量；可以是便携式，也可以是固定式，并且使用方便；它的制造工艺简单，成木较低，测温时不接触被测物体，具有响应时间短、不干扰被测温场、使用寿命长、操作方便等一系列优点。但利用红外辐射测量温度，也必然受到物体发射率、测温距离、烟尘和水蒸气等外界因素的影响，其测量误差较大。
在这种温度测量技术中红外温度传感器的选择是非常重要的，而且不仅在点温度测量中要使用红外温度传感器，大面积温度测量也可使用红外温度传感器。本设计正是采用红外温度传感器这种温度测量技术，它具有温度分辨率高、响应速度快、不扰动被测目标温度分布场、测量精度高和稳定性好等优点；另外红外温度传感器的种类较多，发展非常快，技术比较成熟，这也是本设计采用红外温度传感器设计非接触温度测量仪的主要原因之一。
本设计单片机模块采用的是最常见的STC89C52RC单片机，红外探测器采用的是凌阳公司的TN901。实现了便携式红外测温仪，具有反应时间短、非接触、不干扰被测场、读数方便、使用寿命长、操作方便等优点。配合LCD1602液晶显示器，可以实时显示温度，单片机同时可以控制声光报警信号和继电器输出信号。
2 调研报告（或文献综述）
2.1 单片机概述
单片机诞生于20世纪70年代末，经历了SCM、MCU、SOC三大阶段。
1.SCM即单片微型计算机（Single Chip Microcomputer）阶段，主要是寻求最佳的单片形态嵌入式系统的最佳体系结构。“创新模式”获得成功，奠定了SCM与通用计算机完全不同的发展道路。在开创嵌入式系统独立发展道路上，Intel公司功不可没。
2.MCU即微控制器（Micro Controller Unit）阶段，主要的技术发展方向是：不断扩展满足嵌入式应用时，对象系统要求的各种外围电路与接口电路，突显其对象的智能化控制能力。它所涉及的领域都与对象系统相关，因此，发展MCU的重任不可避免地落在电气、电子技术厂家。从这一角度来看，Intel逐渐淡出MCU的发展也有其客观因素。在发展MCU方面，最著名的厂家当数Philips公司。
Philips公司以其在嵌入式应用方面的巨大优势，将MCS-51从单片微型计算机迅速发展到微控制器。因此，当我们回顾嵌入式系统发展道路时，不要忘记Intel和Philips的历史功绩。
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