SMC.1100型箱式真空镀膜机(D、胁M)
    o矸C.1lo0型箱式真空镀膜机    APS9O4~1504系列箱式真空镀膜机    
CES系列连续式真空镀膜机        SYRUS、SYRUS.系列箱式真空镀膜机    

表2 国内主要厂家:

固投南光有限公司    北京北仪    上海曙光机器厂    广东振华
ZZ5O0--1250系列箱式真空镀膜机    DM 系列箱式真空钢族机    KD 系列箱式真空镀膜机    ZCK系列箱式真空镀膜机
ZZS500--2200系列箱式真空镀膜机    ZZSX系列箱式真空镀膜机        GX系列箱式真空镀膜机

与国外厂家同类设备相比,我国生产的设备主要的差距在于:
1.设备的自动化程度低,光学膜镀层控制精度低,达不到自动控制的要求;
2.设备的可靠性较差, 电气控制以手动为主,全自动控制较少;
3.设备的研发落后于镀膜工艺技术的发展和市场的需求。
2.1.2 在半导体器件、大规模集成电路制造的应用领域

    在电子学、半导体器件、大规模集成电路制造上,真空镀膜技术利用电阻蒸发和电子
束蒸发主要用于基片的金属化、混合电路与无源电路组件的制造,利用磁控溅射技术制作
半导体的单层或多层金属化膜、钝化膜与绝缘膜、透明导电膜与用于电子学的ITO膜、RC
网络与微波电路、大面积显示膜、大功率整流器件、继电器的电接触组件与控制电路元件
金属化膜等电学膜。
表3 磁控溅射、电子束蒸发设备国外主要厂家:

美国
APPLIDM
ATERL LS
公司
    美国
NOVELLUE
公司    美国
VARIAN
公司    美国
MATERIAL
RESEARCH
CORPORATION
公司    日本
ULVAC
公司
E D U]RA
磁控溅射系统
    INONA
磁控溅射系统    3000系列磁控溅射系统    ECLIPSE-Sta
MARKII磁控溅射系统    CERAUSZX-loo磁控溅射系统
ENDURA/XP
磁控溅射系统        XM.9磁控溅射系统    GALAXY.1oo
磁控溅射系统    CERAUS ZX-1000磁控溅射系统

        M2000/M2i/Mb
磁控溅射系统        

表4 国内主要厂家:

国投南光有限公司    沈阳科仪    北京北仪创新
JC500-2/D磁控溅射系统
    JGP24磁控溅射系统    JDS.800磁控溅射系统
JC600-2/D
磁控溅射系统    JGP35磁控溅射系统    J]f1 700太阳能热管磁控溅射系统
JC80c啪
磁控溅射系统    JGP600磁控溅射系统    
    半导体集成电路生产用的磁控溅射设备和电子束蒸发设备,国内研制已有近三十年的
历史,虽然在技术性能和水平方面有很大的进步,但在设备的可靠性和金属化薄膜沉积工
艺开发方面与国际先进水平相比差距还很大,至今最好的国产磁控溅射设备只相当于国际
90年代中期水平,到目前为止国产设备大多数为单室和双室结构,仅能适用于6”片以下,
0.8 u线宽以上的生产线,虽国投南光有限公司已研制出多室、多溅射源的全自动磁控溅射设备,但国内集成电路生产在线所使用的溅射设备绝大部分是进口设备,国产设备所占份额极少。国产的磁控溅射设备多数出在研究所的试验室内,用于作工艺的研究。我国进口的磁控溅射设备,尤以美国Varian公司的3000系列磁控溅射系统和美国AM公司的Endura磁控溅射系统居多,其次是英国ET公司的5200和6200型溅射系统,美国FNNOTI
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