3. 本文工作和内容
论文针对当前国内外铣削切削温度测量技术的现状,采用热辐射比色测温方法,在收集并研究了增强型51单片机开发、VC界面编程、数据处理等相关技术资料的基础上,通过元件选型,软硬件的设计、调试与模拟试验,开发出了一套体积小、成本低的光纤式温度测量系统。该系统主要用来测量立铣实时切削温度,为铣刀刀片的破损原因及槽型优选提供关键数据和理论依据。本文主要论述了基于光纤 红外测温技术的低功耗测温系统设计开发过程。本论文的内容如图1-1所示。
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