传统米糕品质改良工艺设计(4)
(3)水分含量对回生影响
食品中的含水量对淀粉质食品的回生速率也有一定影响。一般当含水量为30%～60%时较易老化，含水量小于10%或在大于70%时不宜老化。
(4)物性处理对回生影响
物性处理手段如挤压、超声波、湿热处理、微波辐射现已广泛的应用到食品工业中。其中常采用挤压处理可以达到很好的抗淀粉回生的效果，挤压可能引起淀粉降解，形成有低回生趋势的更短的链，如各种膨化食品的问世就可以极大解决淀粉回生问题。经过超高压处理的小麦淀粉的糊化特性和回生机制不同于热－糊化的小麦淀粉，但对淀粉回生的影响出现了不一致的报道，有报道称压力处理的小麦淀粉出现相对少的回生现象，并认为可能是由于压力处理的小麦淀粉存在少量的冻结水。通过研究抗性淀粉的形成发现，压力能引起更快的回生，在高压处理时或是处理完就立即出现了回生[7]。
(5)贮藏条件对回生影响
以温度变化对米饭老化作用的影响为例, 如果把温度控制在60℃以上贮存米饭, 一般不大容易发生米饭老化的现象。但是如果把米饭放在温度2℃～4 ℃的环境下, 米饭的老化速度就要快得多,基本上是米饭老化速度的最高峰。温度与大多数淀粉类食物发生老化关系的一般规律为:在略低于淀粉糊化温度(大约在40℃～ 60℃)以上和淀粉冻结温度以下(大约为-7 ℃左右)时, 淀粉类食物一般不容易发生老化现象。而如果把淀粉类食物放置于上述二者温度之间,淀粉类食物的老化程度随着环境温度的不断下降而增加,老化速度也呈逐步加快的趋势。淀粉类食物发生老化作用的最适温度约在2℃～ 4℃之间[8]。
1.1.9淀粉回生度的测定方法
根据淀粉凝胶体系在回生过程中各种物理化学性质的变化，可有各种回生度测试方法。
（1）差示扫描量热法(Differential Scanning Calorimetry，DSC)
任何物体当发生相转变的同时,总是伴随着热量的吸收或释放,差示扫描量热法就是利用这一原理来测定淀粉体系的回生。随着回生的增加,淀粉体系中晶体含量增加,融化晶体所需热焓ΔH 也增加,因此,通过ΔH 可以度量体系的回生度。
DSC 法是测定淀粉体系回生的的经典方法,该法不仅可以测定体系的回生度,而且还可以根据晶体融化温度的不同区分支链淀粉结晶、直链淀粉与脂质复合物的结晶以及直链淀粉的结晶。许多淀粉学家研究了各种淀粉体系的回生后认为,对于回生的支链淀粉结晶,其融化温度一般在40～70 ℃,直链淀粉与脂质复合物的解体温度一般在90～110 ℃,而直链淀粉晶体的融化温度则在120～150 ℃之间。由于受到水分气化的影响,研究直链淀粉和脂质复合物以及直链晶体时须采用高压DSC 或密封性能良好的DSC 坩埚[9]。
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