锌镍合金电镀工艺的研究+文献综述(2)
5实验结果与讨论 15
5.1电流强度对镀层镍含量的影响 15
5.2温度对镀层镍含量的影响 16
5.3锌离子浓度对镀层镍含量的影响 17
5.4氢氧化钠浓度对镀层镍含量的影响 18
5.5氢氧化钠浓度对镀层镍含量的影响 19
5.6络合剂（Base）对镀层镍含量的影响 20
5.7光亮剂（B）对镀层镍含量的影响 21
5.8稳定剂（Sta）对镀层镍含量的影响 22
5.9湿润剂（W）对镀层镍含量的影响 23
6结论 25
7谢辞 26
8参考文献 27
1.引言
1.1课题的目的与要求
镍合金电镀层是一种耐蚀性极其优良的防护性镀层，广泛应用于汽车制造、军工产品等领域，该镀层能大大提高产品的耐蚀性能。本课题着要求通过工艺试验和研究确定最佳的工艺配方、添加剂和工艺条件，要求工艺稳定具有较宽的电流密度范围，镀层光亮均匀细致，镀层的耐蚀性能优良，对工艺中的各种组份、工艺操作条件和添加剂工艺配方等影响进行讨论。[1、2]
1.3合金电镀的历史和概念
随着电镀合金研究的不断深入，预计不久的将来，电镀新型合金会在许多领域得到更加广泛的应用。从18世纪40年代开始，就陆续发表了有关电镀合金方面的文献资料。最早得到的电镀合金是贵金属合金和铜一锌合金。
随着现代工业的发展和科学技术的飞速发展，对材料表面的性能提出了越来越高的要求，表面处理技术也随之有了迅速的发展。现在表面处理技术中电镀是最有效的方法之一，它所起的作用和发展趋势已受到人们的极大重视，以往主要依靠电镀单金属层可以得到不同特殊的表面性能，而且种类繁多，可供选择的范围广泛。因此，电镀合金在80年代就有了飞速的发展。[6]
合金电镀是指镀层是指含有两种或两种以上的金属镀层不管这些合金在镀层中存在的形式和结构如何，只要他们结晶致密，肉眼是无法区别的，都可称之为合金镀层，得到这种镀层的方法可以采用热熔法，真空法，离子镀法，化学镀法和我们所要研究的电镀法。
1.4合金电镀的应用及分类
电镀合金具有许多单金属镀层所不具备的优良性能。合金镀层与单金属镀层相比具有较高的硬度、致密性，较高的耐腐蚀性，耐磨性，耐高温性，良好的磁性，遗憾性以及美丽的外观。因此已被广泛的应用在国民经济的各个领域中。根据电镀合金的特性和应用来分类，电镀合基本可以分为四种：电镀功能性合金，电镀防护性合金，电镀装饰性合金，电镀贵金属合金。
1.4.1 电镀功能性合金的新发展
（1）可焊性合金
最常用的可焊性镀层是锡一铅合金，锡的质量分数为60左右，它在电子器件和印制板上得到广泛的应用，镀液多采用含氟化合物。从环保考虑，已经在研究和开始使用的代氟化合物，如氨基磺酸盐镀液和甲磺酸盐镀液等，成分简单，文护容易，废水处理可靠，并可在高电流密度下工作，适合高速电镀。研究表明，加磺酸盐镀液的电镀工艺综合效果最好，已得到逐渐扩大使用。可焊性锡一铅合金中，铅具有很大的毒性，欧洲共同体已确定在2004年1月1日停止使用含铅化合物，日本及太平洋周边国家已经开始大量降低使用含铅化合物。从环保考虑研究无氟无铅可焊性合金镀层势在必行。比较有希望的合金有Sn—Cu、Sn—Bi、Sn—Ag、Sn—In和Sn—Zn等，分别简述如下：锡一铜合金 锡一铜合金作为代替无铅焊料早已被人们所知，当其组成含铜质量分数为0.7的铜一锡合金时具有低共熔点，并具有良好的可焊性，且不会变色。锡一铋合金 铋的质量分数为57 的合金具有低共熔点，与锡一铅合金相比有较高的熔点。以铋代铅的主要问题是含铋量较高(铋的质量分数为57)时，才能接近低共熔点。但铋含量高以后，合金的应力增大，脆性增加，可能出现裂纹。锡一银合金 作为可焊性合金一般含银的质量分数为2～4。研究表明含银的质量分数为3.5锡一银合金熔点是221℃。该合金一旦被氧化或被硫化后，很难被清除，特别在退火后。合金具有较高的熔点，并随银含量增加，可焊性降低。锡一铟合金 它作为低熔点可焊性合金已用了多年，合金中铟的质量分数在9～83之间。其主要缺点是合金中铟含量高，成本贵。锡一锌合金 该合金的主要缺点是锌在铜基上容易迁移，故不宜在铜基体上电镀。另外，合金中含锌量不易过高，一般质量分数在0.8～3范围内，因为锌的加入会降低合金的接触特性。[7]