高区→低区
0.5    14.1    13.4    15.8    14.6        2.07    1.46    1.05    0.63
0.75    13.5    13.4    14.7    15.8        3.08    2.42    1.75    0.97
1.0    13.1    13.6    14.2    16.6        4.06    3.36    2.06    1.16
1.5    13.7    14.3    14.3    15.9        3.37    2.97    2.29    1.37
2.0    14.0    14.9    14.6    15.1        2.62    2.51    2.40    1.48

从表1可以看出来,随着电流的增大镀层中德含镍量在低区由大变小再变大,最小值为13.1%,而高区恰好相反,有小变大再变小,最大值为16.6%;镀层的厚度高低区都是从小变大再变小,在1.0A/dm2时均为最大值。
其外表光亮度如图1,当槽液以低电流密度进行打样时,工件镀层较薄、中电流区出现白雾;当槽液以高电流密度工作时,工件表面外观光亮,镀层厚度较低电流密度有所提升。
结合镀层的含镍、厚度以及外观,选定1A/dm2为最佳的工作电流。
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